통신용 트랜시버 & 트랜스폰더 시장 : 5개년 전망

통신용 트랜시버 및 트랜스폰더 시장에 대해 조사 분석하고 트랜시버 및 트랜스폰더의 기술ㆍ규격ㆍMSA의 발전 동향, 공중망으로 접속하는 요건, 통신 모듈 시장의 기회, 2013년까지의 시장 예측 및 주요 전략 등을 정리하여 전해드립니다.

1. 개요

제1장 서론
• 본 서의 배경
• 본 서의 목적 및 범위
• 조사 방법
• 구성

제2장 트랜시버 & 트랜스폰더 기술ㆍ규격ㆍMSA
• 트랜시버와 트랜스폰더
  • TOSA와 ROSA
• 실현 기술
  • 광집적화ㆍ실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)의 영향
  • 파장 가변 레이저(Tunable Laser)와 WDM 기술의 발전
  • WDM vs 40 Gbps
  • 새로운 분산 보상 기술의 영향
• 규격의 발전
  • ITUㆍOTNㆍSONET의 종료
  • Ethernet : 40/100 GigE의 공중망으로 도입
  • 다음 PON : WDM과 10Gbps
• MSA의 진화
  • 300-pinㆍXENPAK의 미래
  • XPAK과 X2
  • 공중망에서 XFP와 SFP+의 역학
  • 40-Gbps MSA
  • 튜너블 트랜스폰더(Tunable Transponder)

제3장 트랜시버ㆍ트랜스폰더ㆍ시장
• 공중망의 인프라 구축 : 애플리케이션의 견인인자
  • 비디오
• TOSA/ROSA 시장
• 장거리ㆍ초 장거리 네트워크
  • 네트워크의 진화
  • 트랜스폰더 & 트랜시버 요건
• 액세스 네트워크
  • PON의 도입
  • 트랜스폰더 & 트랜시버 요건
• SONET/SDH 예측
• WDM 예측
• PON 예측

제4장 주요 모듈 기업과 그 전략
• 서론
• Avanex
• BinOptics
• Bookham
• CyOptics
• Finisar
• Intel (현 Emcore)
• JDSU
• OCP (현 Oplink)
• Opnext
• OpVista
• PON 다이플렉서(Diplexer)ㆍ트리플렉서(Triplexer)의 공급업체
• 주 : 아시아의 모듈 제조사에 대하여

2. 약어집

3. 도표