LED 공정, 장비, 부재 기술분석

LED 각종 제조 프로세스 및 방법, 이용 기기, 기술, 제조사 등을 상세히 조사 분석하고 LED 패키지 기판, 부재료의 유형 및 특징 등을 정리하여 전해드립니다.

1. 도입글
• 개요 및 구성
• 조사 방법
• LED 발전과정
• LED 종류와 특징

2. LED 제조공정
• 공정개요
• 기판 단결정 제작공정
  • 쵸크랄스키법(CZ method)의 제작공정
  • 사파이어의 결정 성장방법
  • 기판기술 개발 동향
• 에피웨이퍼 제작공정
  • 화합물 반도체의 Epitaxial 성장법
    • MOCVD법
    • MBE법
    • GSMBE 법 (Gas Source MBE)
    • LPE 법
    • HVPE 법
    • ALE 법
  • 에피성장 기술
    • LED의 구조
    • Buffer layer의 성장
    • InAlGaN 4성분계 활성층의 에피성장
    • InN 에피층의 성장
    • 양자점(Quantum dot) 구조 성장
    • 수평 에피 성장
    • Patterned sapphire를 이용한 에피성장
    • P-GaN Roughness 에피성장 기술
• Chip 제작 공정
  • LED Chip 구조 및 공정
  • 단위 공정
    • 사진식각공정(Photolithography)
    • 투명전극 형성
    • 식각공정(Etching)
    • Metallization (금속화 공정-전극, 패드, 반사막 형성 공정)
    • Passivation (보호막 공정)
    • 이면연마공정 (Lapping)
    • Chip 분리 공정 (Scribing)
    • 측정 (Probing)
    • Sorting, 외관검사, Packing

3. LED 장비
• Epi 성장 장비
  • Aixtron社/ Thomas Swan社
  • Hot-wall Reactor 기술
  • Veeco社
• Chip 공정 장비
  • Mask Aligner (노광기)
  • E-Beam Evaporator (전자빔 증착기)
  • ICP-RIE (Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etcher)
  • PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)
  • RIE (Reactive Ion Etcher)
  • Plasma Asher
• Package 제조 장비
  • Die Bonder
  • Wire Bonder
  • Transfer Mold
  • Saw Machine
  • Tester & Handler
  • Taping Machine

4. LED 패키지용 기판
• 에폭시 기판
  • 에폭시 기판 구조
  • 에폭시 패키지 기판 제조
  • PCB 기판 종류들
    • Rigid PCB
    • Metal PCB
  • 패키지 기판의 역할과 요구 성능
• 리드 프레임 기판
  • Philips-Lumileds사 패키지
  • OSRAM사 패키지
• Ceramic 기판
  • 알루미나 (Al2O3)
  • 질화 알루미늄(AlN)
  • 저온소성 기판재료(LTCC)
  • 다층 세라믹 기판(MLC)
  • Nichia사 LED Lamp 패키지
  • Cree사 LED Lamp 패키지
• Wafer Lever Package

5. LED 부재(몰딩재)
• 에폭시 수지
  • 에폭시 수지의 종류 및 특성
    • 비스페놀 A형 에폭시 수지
    • 비스페놀A(DGEBA)형 에폭시 수지
  • Novolac형 에폭시수지
  • 아민계 에폭시 수지
  • Aliphatic glycidyl ether
• 에폭시 경화제
  • 아민류
  • 지방족 Polyamine
• 에폭시 경화촉진제
• 에폭시 수지의 기타 첨가제
• 에폭시 몰딩재의 현황과 발전
  • 일반적인 열화현상
  • LED 램프에서의 열화현상
  • 기술개발 현황
• 실리콘 수지
  • 실리콘의 종류
  • 실리콘의 화학구조
  • LED 몰딩재로의 적용