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전자장치는 보다 작고 보다 복잡해지면서 이러한 경향에 맞추어 개별소자를 생산하는 수동부품 제조업자는 고도의 통합 컴포넌트를 납품해야 할 필요성이 높아지고 있습니다.
하이테크 분야의 컨설팅과 시장조사를 전문으로 하는 미국의 리서치 회사 Frost & Sullivan (본사:뉴욕주) 는 세계의 전자부품 및 패키지의 린 매뉴팩처링 시장에 대하여 상세히 조사, 분석하여 체계적으로 정리한 보고서 “World Lean Manufacturing Markets for Electronic Components and Packages” 를 발행하였습니다.
본 보고서는 세계의 전자부품 및 패키지의 린 매뉴팩처링 시장에 있어 저항기, 콘덴서, 인덕터 및 변압기를 포함하는 전자부품 및 BGA, CSP 및 MCM 등의 패키지 시장을 분석하고, 기술적인 동향 및 업계가 직면한 과제를 연구함과 동시에 시장점유율 개선을 위한 전락적 제안 등을 수록하고 있으며 대략적인 구성은 다음과 같습니다.
2. 세계의 린 매뉴팩처링 시장 전체
- 개요
- 전체 시장의 수익전망
- 촉진요인
- 저해요인
- 미래의 전자부품 기술
- 미래의 선진적 패키지 기술
3. 전자부품 시장 전체
- 부품 시장 전체
- 시장의 개요와 정의
- 저항의 기술동향
- 콘덴서의 기술동향
- 인덕터의 기술동향
- 변압기의 기술동향
- 최종 이용자 분석 I, II
- 린 매뉴팩처링 전략
4. 전자패키지 시장 전체
- 전자패키지 시장 전체
- 시장의 개요와 정의
- 볼 그릿 어레이의 기술동향
- 칩 스케일 패키지의 기술동향
- 멀티칩 모듈의 기술동향
- 최종 이용자 분석 I, II
- 린 매뉴팩처링 전략
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