중국의 VLSI 설계 서비스 및 반도체 패키징 시장

하이테크 분야의 컨설팅과 시장조사를 전문으로 하는 미국의 조사회사 Frost & Sullivan(본사 : 텍사스)가 중국의 VLSI 설계 서비스 및 반도체 패키징 시장에 관한 조사보고서 "Strategic Analysis of the Chinese VLSI Design Services and Semiconductor Packaging Markets"를 발행했습니다.

중국의 VLSI 설계 서비스 시장의 각종 비즈니스 모델과 설계 가치사슬의 변화, 시장성장/저해요인, ASIC, FPGA, ASSP, Structured ASIC의 설계동향, 시장기회, 수익분석 등을 정리해 중국의 반도체 패키징 시장의 시장기회와 각종기술의 동향, 기술별 수익예측 등을 담아 다음과 같이 전해드립니다.

제 1 장 : 목차

제 2 장 : 주요 요약
1. VLSI 설계 서비스 시장개요
2. VLSI 산업의 과제
3. 반도체 패키징 시장의 개요

제 3 장 : 중국의 VLSI 설계 서비스 시장
1. 시장정의
• VLSI 설계 서비스 시장의 정의
• 기술정의
2. 각종 비즈니스 모델
3. 설계 서비스의 모델과 설계 체인의 진화
• 설계 서비스 모델
• 설계 체인
• 설계 서비스 슈퍼스토어
4. 시장역학
• 산업의 과제
• 산업성장촉진요인
• 산업성장저해요인
5. 시장동향
• ASIC 설계
• FPGA 설계
• ASSP와 Structured ASIC
• 차세대 제품가격
• 가격동향
6. VLSI 설계 서비스 : 시장기회
7. VLSI 설계 서비스 시장
8. 지역 분석
• 지역분포
• 지역별 수익분석 등
9. 전략적 과제

제 4 장 : 중국의 반도체 패키징 시장
1. 시장의 정의
2. 기술 동향
• 현재의 주요 패키징 기술
• 새로운 기술
• 반도체 패키징의 주요 애플리케이션
• I/O 카운트와 패키지 사이즈의 매트릭스
• 기술개발
• 패키징 요건의 동향
• 패키징 동향
3. 시장역학
4. SWOT 분석
5. 반도체 패키징의 시장기회
• 시장기회의 개요
• 시장기회 : 패키징의 아웃소싱 동향
• 이용가능한 시장기회 : 반도체 소비
• 이용가능한 시장기회 : 주조업
6. 반도체 패키징 : 수익
7. 기술별 수익예측
• 트랜지스터
• 듀얼 인라인 패키징
• 스몰 아웃라인 패키징
• QFP
• 볼 그리드 어레이
• 핀 그리드 어레이
• 칩 스케일 패키지
8. 경합 분석
9. 주요 기업의 프로파일
10. 전략적 제언