|
¼¼°èÀÇ Å×Å©³î·ÎÁö IC ½ÃÀåÀº 2004 ³âºÎÅÍ ½ÃÀ۵Ǿî 2009³â±îÁö 123¾ï ´Þ·¯, 2012 ³â±îÁö 648¾ï ´Þ·¯, 2014 ³â±îÁö 1,720¾ï ´Þ·¯·Î ±Þ¼ÓÇÏ°Ô Àü°³µÉ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµË´Ï´Ù.
°¢Á¾ ½ÃÀå Á¶»ç¿¡¼ Á¤ÆòÀÌ ³ª Àִ ij³ª´ÙÀÇ ÄÁ¼³ÆÃ ȸ»ç FTM Consulting£¨º»»ç:Äù¹éÁÖ£©´Â ¼¼°èÀÇ ³ª³ë Å×Å©³î·ÎÁö IC ½ÃÀå¿¡ ´ëÇÏ¿© »ó¼¼È÷ Á¶»ç, ºÐ¼®ÇÏ¿© ü°èÀûÀ¸·Î Á¤¸®ÇÑ º¸°í¼ ¡°NANOTECHNOLOGY: WORLDWIDE IC MARKET¡±¸¦ ¹ßÇàÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
º» º¸°í¼´Â ³ª³ë Å×Å©³î·ÎÁö¸¦ Åä´ë·Î ÇÑ ÇâÈÄ ¼¼°èÀÇ Ä¨ ½ÃÀåÀ» »ó¼¼È÷ ºÐ¼®ÇÏ¿© ŸÀÓ¶óÀÎ, ½ÃÀå±Ô¸ð, 2014³â±îÁöÀÇ Å×Å©³î·ÎÁöº°/¼¼°è Áö¿ªº° Àå·¡ Àü¸Á µîÀÇ Á¤º¸¸¦ Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. 27°³ÀÇ µµÇ¥¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ´Â º» º¸°í¼ÀÇ ´ë·«ÀûÀÎ ±¸¼ºÀº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.
3. ³ª³ëĨ
- ±âº»°ú IC±â¼ú/ÃÖ±ÙÀÇ °³¹ß
- ³ª³ëĨÀÇ °¡°Ý
- ³ª³ëÆù(ÀüÀÚÇö¹Ì°æ»çÁø)
- °í¼Ó CNT ½ºÀ§Äª Æ®·£ÁöÅÍ
- CNT¿¡¼ DNAÀÇ ÀÌ¿ë
4. MRAM
- ±â¼úÀÇ ±âº»
- ±â¼úÀÇ ¹è°æ
- ÇöȲ ¹× ÃÖ±ÙÀÇ Àü°³
5. Ĩ Á¦Á¶
- ÷´Ü±â¼úÀÇ ÇöȲ/ÃÖ±ÙÀÇ °³¹ß
- ÀüÀÚ ºö ±â¼ú
- ³ª³ëÅ×ũĨÀÇ Á¦Á¶
- EUVL
- Erasable Electrostatic Lithography
6. IC ³ª³ë Å×Å©³î·ÎÁö
- ±â¼ú°ú »ó¾÷È Å¸ÀÓ¶óÀÎ
- ³ª³ëĨ IC
- ³ª³ë ¿ÍÀ̾½º/¾î·¹ÀÌ IC
- ³ª³ëºÐÀÚ/³ª³ë¼¿ IC
- ºÐÀÚ ÄÄÇ»ÆÃ IC
- À¯±â Æ®·£ÁöÅÍ IC
7. ¸Þ¸ð¸®Ä¨
- ¸Þ¸ð¸®Ä¨ÀÇ ÇöȲ
- ³ª³ëÅ×Å© ¸Þ¸ð¸®Ä¨
- MRAM ¸Þ¸ð¸®Ä¨
- ¹Ì°áÁ¤ ¸Þ¸ð¸®Ä¨
- ³ª³ëĨ ¸Þ¸ð¸®
- ³ª³ëÅ×ũĨ ÃÖ±ÙÀÇ °³¹ß
8. ³ª³ëÅ×Å© »ê¾÷
- »ê¾÷±¸Á¶
- ÁÖ¿ä ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º±â¾÷(13»ç)
9. Àå·¡ÀÇ Àü°³
- ºÐÀÚ ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º
- Ä¿½ºÅÒ ÄÄÇ»ÆÃ/À¯±âĨ
10. ¼¼°èÀÇ ³ª³ëĨ IC ½ÃÀå Àü¸Á(¹Ì±¹, À¯·´, ÀϺ», ¾Æ½Ã¾ÆÅÂÆò¾ç Áö¿ª)
- ³ª³ëÅ×Å© Àüü½ÃÀå Àü¸Á
- Áö¿ªº° ³ª³ëÅ×Å© IC½ÃÀå Àü¸Á
- ¹ü¿ë ¸Þ¸ð¸®Ä¨(ºÐ¾ßº°)
- ¹ü¿ë ³ª³ëÅ×Å© IC½ÃÀå Àü¸Á
- ³ª³ë ±â¼úº° ¹ü¿ëIC½ÃÀå Àü¸Á
- Áö¿ªº° ¹ü¿ëIC½ÃÀåÀü¸Á
- ³ª³ëÅ×Å© ¸Þ¸ð¸®Ä¨
- ³ª³ë ±â¼úº° ¸Þ¸ð¸®Ä¨
- ±â¼ú/Áö¿ªº° ¸Þ¸ð¸®Ä¨
|