세계의 휴대전화용 반도체 시장 : 2007녀의 벤더 점유율

2007년의 세계 휴대전화용 반도체 시장은 2.5G에서 3G/3.5G로의 이행이 계속되며 9.0%의 성장으로 234억 달러 규모에 달했고 2.5G의 칩셋 수익은 3.5%의 감소로 106억 달러였으나 3G/3.5G 칩셋 수익은 44%의 성장을 보이며 72억 달러의 실적을 이루었습니다. 시장은 셀룰러 칩셋 세트, 애플리케이션 프로세서, 미디어 코프로세서(media coprocessor)를 비롯한 다양한 접속 칩셋의 성장이 계속될 것입니다.

세계의 휴대전화용 반도체 시장에 대해 조사하고 3.5G/3G 및 2.5G 휴대전화 부문의 수익 점유율, 주요 컴포넌트, 하이엔드 및 로우엔드에 관한 과제 등을 전해드립니다.

1. IDC의 견해

2. 본 조사에 대하여
• 조사 방법
• 조사 범위

3. 상황 개요
• 세계의 휴대전화용 반도체 시장
• 3.5G/3G 휴대전화 부문
  • 3.5G/3G용 칩셋의 수익 점유율
• 2.5G 휴대전화 부문
  • 2.5G용 칩셋의 수익 점유율
• 주요 휴대전화의 반도체 컴포넌트

4. 향후 전망

5. 주요 제언
• 시장의 하이엔드 및 로우엔드 과제

6. 참고 자료
• 관련 조사
• 정의