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300mm/Copper/Low-K 컨버전스에 있어서 기술적·경제적 영향에 대해 분석하고, 300mm/웨이퍼 툴, Cu 박막/에칭/CMP, Low-K 재료의 시기·동향·관련사항·시장 분석 등을 전해드립니다.
제2장 개요
- 기술 관련 사항에 대한 정리
- 시장 예측에 관한 정리
제3장 300mm 웨이퍼와 그 동향
- 서론
- 업계 컨소시엄
- 300mm 웨이퍼의 이점
- 소형 IC 제조사에 미치는 영향
- ASIC 제조사에 미치는 영향
- 비용
- 오토메이션에 미치는 영향
- IC 제조사의 팹(Fab) 건설 계획
- 300mm 프라임
- 450mm FAB
제4장 Cu(구리)에 관한 과제 및 그 동향
- Cu의 이점
- Cu 처리 기술에 관한 과제
- 금속 배선(Metal Deposition)
- 배리어(Barriers)
- 연마
- 계측
- 알루미늄 Damascene과의 경합
- 기기 공급사용 동 전해 도금 제품
- IC 제조사의 Cu 이용 계획
- 요약
제5장 저유전체 층간 절연막(Low K dielectric)에 관한 과제 및 그 동향
- 서론
- 이상적인 유전체
- 저유전체 층간 절연막의 종류
- 처리 관련 과제
- 요약
제6장 시장 분석
- 반도체 시장
- 시장 회복의 길
- 시장 예측에 관한 가정
- 300mm 웨이퍼 시장
- 300mm 기기 시장
- Cu 처리 기기 시장
- Low-K 시장
LSH
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