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통신과 집적 회로, 컴퓨터 공업 분야의 시장 조사에서 세계적으로 높이 평가 받고 있는 The Information Network (본사:펜실베니아주)에서는 HDP（고밀도 실장）기술과 시장에 관하여 조사 분석하고 정리한 보고서 (b>“High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP): Market Analysis and Technology Trends” 을 발행하였습니다.
본 보고서는 고밀도 실장（HDP）기술의 개요, 기술적 문제, 동향, 용도별 예측, 경쟁 환경, 주요 기업 목록, 각종 시장에 관한 향후의 예측 등에 대해 대략 아래와 같은 구성으로 전해 드립니다.
제3장 기술에 관한 과제와 동향
- HDP 기술의 개요
- IC의 멀티 통합의 필요성
- IC의 멀티 통합의 과제
- 통합에 관한 기술적 장벽
- HDP의 경제적인 이점
- 기술 과제
- 기질
- 도체
- 유전체
- Vias
- 다이 접착
- 2차 레벨의 상화 접속
- 열 관리
- 검사, 관리
- 설계
- 3차원 모듈
- 초전도 인터 커넥터
- KGD
- SIP
- 멀티 칩 패키지
제4장 용도
- HDP의 용도에 관한 개요
- 군사, 항공
- 컴퓨터 & 주변 기기
- 통신
- 소비자
- 공업
제5장 경쟁 환경
- HDP 경쟁 환경의 개요
- 합자 벤처와 기업간 제휴
- HDP 제조업체(80사)
제6장 시장 예측
- 멀티 칩 모듈의 개요
- 발전 촉진 요인
- 대체 실장 기술
- 세계의 반도체 시장 예측
- 세계의 실장 시장 예측
- 세계의 MCM 시장 예측
- 기질 유형별 예측
- 용도별 시장 예측
- 최종 용도별 시장 예측
제7장 3차원 실장
- 인터커넥터의 유용성과 가촉성
- 노이즈
- 소비 전력
- 3D 일렉트로닉스에 대한
수직 인터커넥션
- 지역간 상호 접속 스택 MCM
- 3차원 실장 기술의 한계
- 열 관리
- 비용
- 설계의 복잡성
- Time to Delivery
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