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통신과 집적 회로, 컴퓨터 공업 분야의 시장 조사에서 세계적으로 높이 평가 받고 있는 The Information Network (본사:펜실베니아주)에서는 세계의 IC 제조용 기기 및 재료 시장에 관하여 조사 분석한 보고서 “The Global Market for Equipment and Materials for IC Manufacturing” 을 발행하였습니다.
본 보고서는 IC 제조에 관련된 각종 기기 및 재료 시장의 동향, 과제와 향후 전망 등을 대략 아래와 같은 구성으로 전해 드립니다.
제2장 저유전체 층간 절연체의
과제와 동향
- Ideal Dielectric
- 저유전체 층간 절연체의 종류
- FSG
- HSQ
- Nanoporous 실리카
- 스핀-온 폴리머
- BCB
- Flowfill
- CVD
- AF4
- PTFE
- 프로세싱의 과제
- 요약
- 통합 과제
- 저유전체 층간 절연체의 과제
- 프로세싱의 과제
제3장 리소그라피의 과제와 동향
- 광학 시스템
- 157nm DUV와 레지스트
- EUV
- X선 시스템
- 전자 빔 시스템
- 이온 빔 시스템
- 신기술
- 결론
제5장 FA(공장 생산 자동화)과제와 동향
- 자동화의 요소
- 유연적 자동화
- 신뢰성
- 도구의 과제와 동향
제8장 클러스터 도구의 과제와 동향
- 정의
- 디바이스 기술과 통합 프로세싱
- 주요 기능 유닛
- 클러스터 도구 커뮤니케이션
- 진공 시스템 설계
- 동향
제9장 약품 및 재료의 과제와 동향
- 액체 약품
- 순도 요건
- 약품 관리
- 기체
- 약품 관리
- 스퍼터링과 증발 재료
제11장 측정
- 결함 검사/웨이퍼 검사
- 박막 측정
- 리소그라피 측정
제12장 시장 예측
- 시장 영향 요인
- 시장 예측의 전제 조건
- Low-K
- 리소그라피
- CMP
- FA
- 박막 증착
- 플라즈마 에칭
- 클러스터 도구
- 약품 & 재료
- 클린룸 & 오염
- 측정
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