|
¼¼°è ¹× ÁÖ¿ä Áö¿ªÀÇ ÈÞ´ë ´Ü¸»±â ½ÃÀå¿¡ ´ëÇØ Á¶»ç ºÐ¼®Çϰí ÈÞ´ë ´Ü¸»±â¿Í °ü·Ã ÄÄÆ÷³ÍÆ®ÀÇ ½ÃÀå¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ÁÖ¿ä ¿µÇâÀÎÀÚ, ¿¡¾î ÀÎÅÍÆäÀ̽º ±â¼úº° ½ÃÀå ¿¹Ãø, ±â¼ú µ¿Çâ, °æÇÕ È¯°æ ¹× ½ÃÀå ±âȸ¤ý°úÁ¦ µîÀ» Á¤¸®ÇÏ¿© ÀüÇØµå¸³´Ï´Ù.
Á¦1Àå ¼·Ð¤ýÁ¶»ç ¹üÀ§¤ýÁ¶»ç ¹æ¹ý
Á¦2Àå ¸ð¹ÙÀÏ ³×Æ®¿öÅ© ¿ÀÆÛ·¹ÀÌÅ͸¦ À§ÇÑ Àü·«Àû °íÂû
- ¼·Ð
- ARPU
- ASP
- Æò±Õ ±³Ã¼ ±â°£
- ´Ü¸»±â Ƽ¾îÀÇ ÁøÈ
- Â÷¼¼´ë ³×Æ®¿öÅ©ÀÇ ÁøÈ
Á¦3Àå OEMÀ» À§ÇÑ ÁÖ¿ä ±â¼ú µ¿Çâ
- ¼·Ð
- BOM (Bill of Materials)
- ULC (Ultra-Low Cost) ´Ü¸»±â
- ¸ÖƼ ¹Ìµð¾î ¸Þ½Ã¡
- Á¢¼Ó °¡´É¼º(Connectivity)
- I/O 񃬣
- SIM Ä«µåÀÇ ÁøÈ
- ½ºÅ丮Áö ¸Þ¸ð¸® µ¿Çâ
- ¹èÅ͸® ÆÄ¿ö ¸Å´ÏÁö¸ÕÆ® ±â¼ú
- ´Ü¸»±â OS
- Â÷¼¼´ë ´Ü¸»±â ±â¼ú
Á¦4Àå ¼¼°èÀÇ ÈÞ´ë ´Ü¸»±â ½ÃÀå
- ¼·Ð
- ¼¼°èÀÇ ÈÞ´ë ´Ü¸»±â ½ÃÀå
- ¼¼°èÀÇ ¼¿·ê·¯ ¼³Ä¡ ±â¹Ý
- ¼¼°èÀÇ ÈÞ´ë ´Ü¸»±â ÃâÇÏ·®
Á¦5Àå °æÇÕ È¯°æ
- ¼·Ð
- ½ÃÀåÀÇ ¼±µÎ
- ±âŸ Á¦Á¶¾÷ü
- °æÇÕ È¯°æ
pmh
|