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IEEE802.16e 및 LTE의 4G 기술과 시장을 조사하고 시장 개요, 3G 시대에서 4G 시대로의 이행에 따른 문제점, 802.16e 기술 및 시장 분석, 주요 기업 프로파일, LTE과 모바일 WiMAX의 경합 등에 대해 분석하여 전해드립니다.
제1장 서론
- 결론
- 무선 기술의 세대
- 본 보고서의 목적
- 본 보고서의 구성
- 조사 방법
- 대상이 되는 독자
제2장 4G 기술
- 무선 기술의 혁명, 혹은 진화
- 요구 조건
- 일반적인 기능
- 각종 선택 사항
제3장 모바일 WiMAX의 기술과 시장
- 결론
- WiMAX의 개발사
- IEEE802.16e 표준의 상세 내용
- 결론
- 핸드오버(Handover) 유형
- 휴지 모드(Sleep mode)
- IEEE802.16e의 물리층(Physical Layer)
- 주파수대
- 단체
- BWA/WiMAX의 향후 주파수대
- 모바일 WiMAX에서 이용 가능한 주파수대
- WiMAX Forum
- WiMAX Forum과 IEEE
- IEEE802.16e의 장점 및 단점
- ITU의 활동
- WiMAX의 END-to-END 통신
- 각종 표준의 발전
- 전파의 인증
- 시장
- 대상
- 유료 가입자 기반
- 시장의 지리적인 조건
- 용도
- 시장 예측 : 서비스와 기기
- 주요 참가 기업
- 결론
- 벤더
- Adaptix(플랫폼)
- Airspan Networks(플랫폼, USB)
- Alvarion(플랫폼, 공공안전)
- Altair(칩셋)
- ApaceWave(칩셋)
- Aperto Networks(기지국, 가입자용 유닛)
- Altera(칩셋)
- ArrayComm Incorporated(MIMO)
- Aspex(802.16e 대응 SDR)
- Alcatel-Lucent(각종 802.16e 제품)
- Beceem Communications(칩셋)
- Cambridge Consultants(참고 설계)
- Cisco(Navini)(각종802.16e제품)
- Comsys(프로세서, 칩셋)
- Fujitsu(칩)
- Huawei(각종802.16e제품)
- Intel(칩셋)
- M/A-Com(무선 기술)
- Motorola(칩셋, 무선 장치)
- NEC(각종802.16e제품)
- NextWave(칩셋)
- Nokia(타블렛)
- Nortel(각종802.16e제품)
- picoChip(칩셋)
- Posdata(기지국, 칩셋, 가입자용 유닛)
- Proxim(각종 제품)
- Redline Communications(기지국)
- Runcom(각종 제품)
- Samsung(RAS)
- Siemens(각종 제품)
- SOMA Networks(각종 제품)
- STMicroelectronics(기지국 모뎀)
- Sequans(칩셋, SW)
- TI(칩셋)
- Telsima(802.16e 기기)
- Wavesat Incorporated(칩셋)
- WiChorus(ASN 게이트웨이)
- Wintegra(칩셋, SW)
- XroNET(칩셋)
- ZTE(플랫폼)
- ZyTel(각종 제품)
제4장 LTE : 기술 및 시장
- GPP
- 브로드밴드 무선 통신
- LTE의 표준화 - 업계의 협력
- 단순한 역사
- 주요 특징
- SAE/EPS
- 시장
- 벤더 및 공급업체
- Agilent
- Alcatel-Lucent-NEC
- Ericsson
- Infineon
- Lime Microsystems
- NextWave Wireless
- Nortel
- Nokia Siemens Network
- NXP
- Panasonic-Nokia Siemens Networks
- picoChip-mimo On
- Qualcomm
- TI
- Signalion
- Sprint Nextel
- Verizon and Vodafone
- ZTE
pmh
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