|
¹ÝµµÃ¼, FPD, MEMS, ³ª³ëÅ×Å©³î·¯Áö °ü·Ã Á¦Á¶ ¼³ºñ ¹× ÀÚÀç »ê¾÷ÀÇ ±¹Á¦ÀûÀÎ °ø¾÷ȸ·Î¼ ÀÌ ºÐ¾ßÀÇ ½ÃÀåÁ¶»ç¿Í Åë°èȰµ¿À» ÇàÇÏ´Â ¹Ì±¹ÀÇ Á¶»çȸ»ç SEMI(º»»ç : ͏®Æ÷´Ï¾ÆÁÖ)¿¡¼´Â ¼¼°èÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ Á¦Á¶¼³ºñÀÇ µ¥ÀÌÅÍ º£À̽º "FabFutures LE"¸¦ ¹ßÇàÇß½À´Ï´Ù.
¼¼°è 200¿©°³ ÀÌ»óÀÇ Fab¿¡ °üÇÑ µ¥ÀÌÅͺ£À̽º¡¸FabFutures¡¹¿¡¼ ³»¿ëÀ» À¯ÃâÇÑ ¶óÀÌÆ®ÆÇÀ¸·Î °¢ FabÀÇ Á¦Á¶Á¦Ç° ŸÀÔ, Fab ŸÀÔ, ÇÁ·ÎÁ§Æ® ŸÀÔ, Á¦Á¶ ¿þÀÌÆÛ »çÀÌÁî, Á¦Á¶ Áö¿À¸ÞÆ®¸® µ¥ÀÌÅÍ, °ú°Å 2»çºÐ±â¿Í ÇâÈÄ 6»çºÐ±âÀÇ Fab ¼³ºñ °³½Ã ¹× ÀåÄ¡, ÆÛ½ºÆ® ½Ç¸®ÄÜ Á¦Á¶¤ý¾ç»ê °³½ÃÀÇ ½ºÄÉÁÙ µîÀ» ÀüÇØµå¸³´Ï´Ù.
1. Á¶»ç´ë»ó±â¾÷
- Intel
- AMD
- Chartered Semiconductor
- Crolles 2
- Flash Alliance
- Hynix
- IM Flash
- HHNEC
- MagnaChip
- Powerchip
- ProMOS
- Qimonda
- Renesas
- Samsung
- SemIndia
- SMIC
- Texas Instrument
- Toshiba
- TSMC
- UMC
- X-Fab
2. µ¥ÀÌÅͺ£À̽º ³»¿ë
- ±â¾÷
- Fab¸í
- µµ½Ã/ÁÖ/Áö¿ª
- ¼öÀͼº
- ÁöÀ§ ¹× ½ÅºÐ
- ÇÁ·ÎÁ§Æ® ŸÀÔ
- À̷лó »ý»êÃÑ·®
- ¿þÀÌÆÛ »çÀÌÁî
- 12" (300 mm)
- 8" (200 mm)
- 6" (150 mm)
- 4" (100 mm)
- 2" (50 mm)
- Áö¿À¸ÞÆ®¸®
- Fab ¼³ºñ °³½ÃÀÏ
- Àåºñ °³½ÃÀÏ
- ÆÛ½ºÆ® ½Ç¸®ÄÜ Á¦Á¶ÀÏ
- ¾ç»ê °³½ÃÀÏ
cyj
|