|
ÃÖÁ¾ ¼ö¿äÀÚÀÇ ¿ä±¸ÀÇ º¯È¿¡ µû¶ó ¾Ð·Â/¿Âµµ/À¯·®¼¾¼¿¡ °üÇÑ ½Å±â¼úÀÌ ¸¹ÀÌ °³¹ßµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±× ´ëºÎºÐÀº ÇöÁ¸±â¼úÀÇ °³·®À̳ª, ±× Áß¿¡¼µµ ÁÖ¸ñÇÒ ¸¸ÇÑ °ÍÀº ½º¸¶Æ® ¼¾¼¤ý¹«¼± ³×Æ®¿öÅ©»ó¿¡¼ÀÇ Á¤º¸Á¦°ø¿¡ °üÇÑ ºÐ¾ßÀÔ´Ï´Ù.
´Ù¾çÇÑ ÃÖ÷´Ü»ê¾÷ÀÇ Àü·«Àû Á¶»ç¸¦ Àü¹®À¸·Î ÇÏ´Â ¹Ì±¹ÀÇ ¸®¼Ä¡È¸»ç Technical Insights, Inc. (º»»ç : ÅØ»ç½ºÁÖ) ¿¡¼ ¼¼°èÀÇ ¾Ð·Â/¿Âµµ/À¯·®¼¾¼ ±â¼úÀÇ °³¹ß»óȲÀ» Á¶»çºÐ¼®ÇÏ¿© ü°èÀûÀ¸·Î Á¤¸®ÇÑ º¸°í¼ "World Pressure; Temperature; and Flow Sensor Technology Developments" ¸¦ ¹ßÇàÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
¾Ð·Â/¿Âµµ/À¯·®¼¾¼ ºÐ¾ßÀÇ ±â¼úÁøÀü»óȲÀ» Á¶»ç, ÀÚµ¿Â÷, °¡Àü, °ø¾÷¿ë Á¦¾î¤ý°¨½ÃÀåÄ¡, ÀÇ·á µð¹ÙÀ̽º µîÀÇ ¿ëµµºÐ¾ß¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ¿© ´ë·« ¾Æ·¡¿Í °°Àº ±¸¼ºÀ¸·Î Á¤¸®ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
Á¦ 1 Àå °³¿ä
- Á¶»ç¹üÀ§ ¹× Á¶»ç¹æ¹ý
- ÁÖ¿ä ¹ß°ß»çÇ×
Á¦ 2 Àå ±â¼ú°ú ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ½ÃÁ¡
- ±â¼ú°ú ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ºÐ¼®
- ±â¼úÀÇ ÀÔ¹®
- ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ µ¿ÇâºÐ¼®
- ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ºÐ¾ßÀÇ ºÐ¼® ¹× ¼øÀ§
- ¾Ð·Â¼¾¼ÀÇ Çõ½Å -- ¿µÇâºÐ¼®
- ¿Âµµ¼¾¼ÀÇ Çõ½Å -- ¿µÇâºÐ¼®
- À¯·®¼¾¼ÀÇ Çõ½Å -- ¿µÇâºÐ¼®
- ¼¾¼ ºÐ¹è±â¼úÀÇ Çõ½Å -- ¿µÇâºÐ¼®
- ½ºÅ×ÀÌũȦ´õ(Stakeholder, ÀÌÇØ°ü°èÀÚ)¿¡ ÀÇÇÑ Æò°¡ ¹× ºÐ¼® ; ±ÔÁ¦¹®Á¦
- ½ºÅ×ÀÌũȦ´õ¿¡ ÀÇÇÑ Æò°¡ ¹× ºÐ¼®
- ±ÔÁ¦ ; ȯ°æ¹®Á¦ ; Á¤Ä¡Àû ¿äÀÎ
- ½ÃÀ念Çâ ¿äÀÎ
Á¦ 3 Àå ±â¼úÁ¦ÈÞ Á¶°ÇÀÇ ºÐ¼®
- ±â¼úÀû Á¦¾àÀÇ ºÐ¼®
- ±ÔÁ¦ÀÇ Àå¾Ö
- ´É·Â Æò°¡
- ±â¼ú ¶Ç´Â Á¦Ç°°³¹ß¿¡¼ÀÇ Àå¾Ö
- °æÇÕ±â¼ú
- ±â¼úÃßÁø ¿äÀÎÀÇ ºÐ¼®
- ±â¼úÀÇ ±â´É°ú ÀÌÀÍ
- ¾Ð·Â/¿Âµµ/À¯·®¼¾¼ Á¦ÈÞÀÇ ÃßÁø¿äÀÎ
Á¦ 4 Àå Çõ½ÅÀû °³¹ß
- ¾Ð·Â¼¾¼
- ´Ù¾çÇÑ ½ÃÀå¿¡ ÀûÀÀÇÏ´Â µðÁöÅÐ ¾Ð·Â¼¾¼ ±â¼ú : ½ºÀ§½º
- Ç÷¾Ð ¸ð´ÏÅ͸µÀÇ ±â¼úÇõ½Å : ¹Ì±¹
- »ï¸²ÈÀç °¨½Ã¿ë ¹«¼±¼¾¼ÀÇ PoC Å×½ºÆ® : ¹Ì±¹
- ¹é³»Àå ¼ö¼ú¿ë ¾Ð·Â¼¾¼¿Í À¯·®¼¾¼ÀÇ ÅëÇÕ¼ö¼ú ±â±¸ : ¹Ì±¹
- ÃʼÒÇü ¾Ð·Â¼¾¼´Â ÀýÀü : µ¶ÀÏ
- ¿Âµµ¼¾¼
- Ãʰí¿Â ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ÀÇ Àû¿Ü¼± ¼¾¼ÀÇ ÀÌÁ¡ : ¹Ì±¹
- ÀÚµ¿Â÷ ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ÀÇ Ç÷¯±× & Ç÷¹ÀÌ Àû¿Ü¼± ¼¾¼ : º§±â¿¡
- ¾î¶»°Ô ¿Âµµ¼¾¼¿Í ÆÛÁöÀÌ·Ð(Fuzzy Logic)ÀÌ °íǰÁúÀÇ »§¹ÝÁ×(Bread Dough)À» ¸¸µå´Â°¡ : ÀÌÅ»¸®¾Æ
- ¼®À¯»ê¾÷ÀÌ Á¦ÈÞÇÑ FBG ±¤¼¶À¯ ¼¾¼ : ¹Ì±¹
- »óÇϱ⠽¬¿î ½ÄǰÀÇ ½Å¼±µµ¸¦ °¨½ÃÇÏ´Â ½º¸¶Æ® ¿Âµµ¼¾¼ : ¹Ì±¹
- À¯·®¼¾¼
- ¹Ì±¹ Ç¥Áرâ¼ú±¹(NIST)ÀÇ ½ÃÇè¿¡¼ È®ÀÎµÈ LNG °¨½Ã¿¡¼ÀÇ ÄÚ¸®¿Ã¸®(Coriolis) À¯·®°èÀÇ ¿ì¼ö¼º : ¹Ì±¹
- °³·®µÈ ±â·ùÃøÁ¤(Air Flow Measurement) ½Ã½ºÅÛ : ¹Ì±¹
- °¡µ¿(On-Line) ÇÁ·Î¼¼½º ÁßÀÇ ºÐ¼®À» ÃÖÀûÈÇÏ´Â ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ À¯·®¼¾¼ : µ¶ÀÏ
- °í¼Ó¾×ü Å©·Î¸¶Åä±×·¡ÇÇ ¹× ·¦¿Â¾îĨ(Lab-on-a-Chip) ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç¿ë ³ª³ëÀ¯·® ¼¾¼ : ¹Ì±¹
- »õ·Î¿î MEMS À¯·®¼¾¼ : µ¶ÀÏ
- À§ÇèÇÑ È¯°æ¿¡¼ ¾ÈÀüÇÏ°Ô »ç¿ë°¡´ÉÇÑ ÃÊÀ½¼ÓÀ¯·®°èÀÇ °³¹ß : ¹Ì±¹
- ¼¾¼ ºÐ¹è±â¼ú
- ¹èÅ͸® ¹Ì»ç¿ë ¹«¼±¼¾¼ÀÇ ½ÃÀåÁøÃâ : µ¶ÀÏ
- EU ÇÁ·Î±×·¥ÀÇ ÀÏȯÀ¸·Î¼ÀÇ ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ¤ýÇÁ·ÎÁ§Æ® : EU
- ¹«¼±¼¾¼ ³×Æ®¿öÅ©ÀÇ End-to-End ¼Ö·ç¼Ç : ¹Ì±¹
- 100 ¸¶ÀÌÅ©·Î¿ÍÆ®¸¦ ¹ß»êÇÏ´Â Â÷¼¼´ë ¿Àü¸¶ÀÌÅ©·Î ¹ßÀü±â : ¹Ì±¹
- OEM/»ê¾÷¿ë ÃÊÀúÀü·Â ¹«¼±¸Þ½¬ ³×Æ®¿öÅ© : ¹Ì±¹
Á¦ 5 Àå ÀڱݿøÀÇ ºÐ¼®°ú Çõ½ÅÀÇ Æò°¡
- º¥Ã³Ä³ÇÇÅÐ ¹× °ø°øÀÚ±ÝÀÇ ºÐ¼®
- º¥Ã³Ä³Æ¼ÅÐÀÇ ºÐ¼®
- °ø°øÀÚ±ÝÀÇ ºÐ¼®
- ±â¾÷Àڱݰú Çõ½ÅÀÇ Æò°¡
Á¦ 6 Àå ÁÖ¿äÆ¯Çã, ÁÖ¿ä Âü°¡±â¾÷ µ¥ÀÌÅͺ£À̽º, ÂüÁ¶, ¿ë¾î
- ƯÇã ¹× ¿ë¾î
- ÁÖ¿ä Âü°¡±â¾÷ µ¥ÀÌÅͺ£À̽º, ÂüÁ¶
ksa
|