|
´Ù¾çÇÑ ÃÖ÷´Ü »ê¾÷ÀÇ Àü·«Àû Á¶»ç¸¦ Àü¹®À¸·Î Çϰí ÀÖ´Â ¹Ì±¹ÀÇ Á¶»çȸ»ç Technical Insights, Inc. (º»»ç : ÅØ»ç½ºÁÖ) ¿¡¼´Â ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ¸¶ÀÌÅ©·Î ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ (¹Ì¼¼°¡°ø±â¼ú)ÀÇ Áøº¸¿¡ ´ëÇÑ Á¶»ç ºÐ¼® º¸°í¼ "Global Advances in Semiconductor Microlithography Technologies"¸¦ ¹ßÇàÇß½À´Ï´Ù.
±¤ÇÐ ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ, EPL°ú ¸¶½ºÅ©¸®½º ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ, ³ª³ëÀÓÇÁ¸°Æ® ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ µî Â÷¼¼´ëÀÇ °¢Á¾ ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ±â¼ú¿¡ ´ëÇØ Á¶»ç ºÐ¼®Çϰí ÀÌÁ¡, °úÁ¦, ¼¼°èÀÇ °³¹ß»ç·Ê, ÇâÈÄ Àü¸Á, ÀÚ±ÝÁ¶´Þ µ¿Ç⠵ ´ëÇØ ÀüÇØµå¸³´Ï´Ù.
Á¦1Àå °³¿ä
- ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ±â¼úÀÇ °³¿ä
- ¹ÝµµÃ¼ Á¦ÀÛÀÇ ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ±â¼ú ¹× ±× ¿ªÇÒ
- ÃÊÁ¡¤ýÁÖ¿ä Á¶»ç °á°ú
- Á¶»ç ¹üÀ§¤ýÁ¶»ç ¹æ¹ý
Á¦2Àå Â÷¼¼´ë ¸®¼Ò±×·¡ÇÇÀÇ Å½±¸
- Á߿伺
- Áö¿ø±â¼ú ÁøÈÀÇ Çʿ伺
- ÁÖ¿ä °úÁ¦
- Â÷¼¼´ë ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ Èĺ¸ÀÇ ºÐ¼®
- Â÷¼¼´ë ¸®¼Ò±×·¡ÇÇÀÇ µ¿Çâ
- Â÷¼¼´ë ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ±â¼ú
Á¦3Àå ±¤ÇÐ ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ
- ±¤ÇÐ ¸®¼Ò±×·¡ÇÇÀÇ °³¿ä ¹× ÇöÀç
- ±¤ÇÐ ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ : °³¿ä
- ±¤ÇÐ ¸®¼Ò±×·¡ÇÇÀÇ ÇöÀç¿Í °³¹ß µ¿Çâ
- ¾×ħ ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ
- ¾×ħ ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ : °³¿ä
- ¾×ħ ¸®¼Ò±×·¡ÇÇÀÇ ±â¼ú»ó °úÁ¦
- EUVL
- EUVLÀÇ °³¿ä
- ±â¼ú»óÀÇ ÀÌÁ¡
- EUVLÀÇ ¿¬±¸ ±×·ì
- EUVLÀÇ ±â¼ú»ó °úÁ¦
- 157nm ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ
- 157nm ¸®¼Ò±×·¡ÇÇÀÇ ³¡?
- ±â¼ú»óÀÇ °úÁ¦
- ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ¥°
- ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ¥±
Á¦4Àå EPL°ú ¸¶½ºÅ©¸®½º ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ
- ¼·Ð
- ¸¶½ºÅ©¸®½º ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ
- EPL
- LEEPL
- ¸¶½ºÅ©¸®½º ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ
- ÀüÀÚºö ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ
- O-ML2¿Í CP-ML2
- À̿ºö ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ
- ¹Í½º & ¸ÅÄ¡ Àü·«
- EPL
- EPLÀÇ ÇöÀç
- ±â¼ú»óÀÇ °úÁ¦¿Í ÀáÀçÀû ¼Ö·ç¼Ç
- LEEPL
- LEEPLÀÇ ÇöÀç
- ÀÌÁ¡ ¹× °úÁ¦
- ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß
Á¦5Àå ³ª³ëÀÓÇÁ¸°Æ® ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ
- ¼·Ð¤ý±â¼ú °³¿ä
- ¼·Ð
- NIL ±â¼ú ¹× ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼Ç
- ÁÖ¿ä µµÀÔÀÎÀÚ
- NIL ±â¼úÀÇ ÀÌÁ¡
- ÁÖ¿ä °úÁ¦
- ±â¼ú¿ä°Ç ¹× NILÀÇ ÇöÀç
- ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß
Á¦6Àå Â÷¼¼´ë ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ½ÃÀåÀÇ ¿¹Ãø ¹× ÀÚ±ÝÁ¶´Þ ºÐ¼®
- ÇâÈÄ Àü¸Á
- NGL ±â¼úÀÇ °³¿ä
- ±¤ÇÐ ¸®¼Ò±×·¡ÇÇÀÇ ÇâÈÄ
- 32nmÀ» À§ÇÑ 157nm ¾×ħ ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ, µî
- ÁÖ¿ä Á¶»ç°á°ú¤ýÀ繫Áö¿ø
Á¦7Àå ÁÖ¿ä Æ¯Çã¤ýÄÁÅÃÆ® Á¤º¸
Á¦8Àå ÀÇ»ç°áÁ¤Áö¿ø µ¥ÀÌÅͺ£À̽º
ksm
|