3D IC & TSV 인터커넥터 : 2009년

3D IC 패키징의 비즈니스 사례 분석과 3D TSV(관통 전극) 비아(Via) 제작 프로세스의 각종 시나리오에 관한 보고서를 정리하고 SD IC 및 TSV 인터커넥터의 시장 동향, 시장 예측, 주요 기업의 시장 점유율, 각종 기술의 로드맵, SD 통합의 과제, SD TSV의 비아 제작 각종 시나리오, 비용 분석 및 추천 전략 등을 전해드립니다.

1. 3D IC & TSV 인터커넥터 : 비즈니스 업데이트(2009년)
• 조사 범위ㆍ정의
• 개요
• 시장 분석 : 개정판
  • 애플리케이션별
    • MEMS
    • CMOS 이미지 센서
    • 로직
    • 아날로그
    • 메모리
  • 시장 예측(2008-2015년) : 유닛ㆍ웨이퍼 사이즈
• 기술 로드맵
  • 로드맵 : 전체ㆍ애플리케이션별
    • MEMS
    • CMOS 이미지 센서
    • 로직
    • 아날로그
    • 메모리
  • 3D 인터포저ㆍIPD
    • 유리/실리콘 인터포저
• 3D 통합의 과제
  • 공급업체
  • I/O 인터페이스ㆍ규격
  • 열관리
• 공급망 & 세계의 3D 통합
  • 기업ㆍ소재지
  • 3D IC 기업(2008년) : 수익ㆍ시장 점유율ㆍ시장 예측
• 결론

2. 3D TSV 기술 및 시나리오 : Via First법인가? Via Last법인가?
• 조사 범위ㆍ정의
• 개요
• 3D 통합의 시나리오
  • Via First 시나리오
  • Via Middle 시나리오
  • Via Last 시나리오
  • 본딩 후 비아 제작의 시나리오
  • C2W vs W2W
  • 실리콘 인터포저
• 공급망 & 기업 투자
  • 지역 개요
  • 각사의 대처
  • 각종 제휴
• 각종 시나리오의 비용 분석
  • 프론트엔드 환경의 비아 제작
  • 포장 & 어셈블리 하우스의 비아 제작
• 최적의 전략
  • 애플리케이션
  • 기업ㆍ공급망
  • 비용
  • 프로세스 플로우ㆍ기술 개발
• 결론