후막 SOI 시장

2007년 후막 SOI 기판 시장은 7,200만 달러의 시장규모를 기록했습니다. 현재 MEMS 부문은 이 가운데 38%의 점유율을 차지하고 있으나, 2012년에는 45% 이상의 점유율에 달할 것으로 예측됩니다.

후막 SOI 웨이퍼의 출하량 실적 및 예측(∼2012년)을 애플리케이션별로 조사 분석하고 주요 공급업체의 프로파일, MEMSㆍ파워 디바이스ㆍ기타(이미지 센서 등) 시장의 이용 동향, 산업의 뉴스, 주요 기업의 후막 SOI 이용 상황 등에 대해 전해드립니다.

1. 개요

2. 후막 SOI 시장 분석
• 애플리케이션 분야
• 정의
• MEMS 시장 : MEMS 디바이스별 후막 SOI 웨이퍼 출하량 (2006-2012년)
• 파워 디바이스 시장 : 후막 SOI 웨이퍼 출하량 (2006-2012년)
• 총 웨이퍼 출하량 : 2006-2012년 등

3. 후막 SOI 웨이퍼 공급업체
• 후막 SOI의 제조 추계 : 2007년
• 6인치 상당 후막 SOI의 제조량 추계 : 기업별
• 후막 SOI 벤더 수익 : 지역별
• 기업 프로파일

4. MEMS 시장 : 2006-2012년
• MEMS의 미세가공 방법(Micromachining approaches)
• SOI-MEMS 미세가공
• MEMS 분야의 각종 재료 이용
• MEMS 시장규모 : 2006-2012년
• MEMS 제품별 CAGR 순위
• CAGR 시장 예측
• 상위 30개 MEMS 제조업자의 수익
• MEMS 기판 사이즈의 진보
• 주요 MEMS 기업의 SOI 이용

5. 파워 디바이스 시장 : 2006-2012년
• 정의
• 세분
• 주요 애플리케이션
• Si 파워 디바이스의 기능성
• 기술상의 과제
• 타겟 애플리케이션 : 디바이스 타입별
• 세계의 파워 디바이스 시장 : 2006-2012년
• 애플리케이션별 수익 내역
• 디스크리트(Discretes) 시장
• IPM
• 상위 20사의 주요 제품
• 웨이퍼 소비 예측 : 2006-2012년 등

6. 파워 디바이스 및 후막 SOI 부문의 최근 뉴스
• Toshiba
• ATMEL
• Philips
• Infineon & ABB 등

7. 기타 시장 : 이미지 센서 및 포토닉스(Photonics)

8. 결론

9. 주요 기업의 후막 SOI 이용 동향
• 제품
• 웨이퍼 사이즈
• SOI 웨이퍼 사양
• 공급업체 정보 등