3D TSV 인터커넥터 : 설비 및 재료(2008년)

반도체업계의 3D-TSV 기술 동향 및 최신 시장 예측, 주요 기업, 응용별 향후 로드맵에 대해 전해드립니다.

1. 서론

2. 시장 예측 개요
• 3D 설비 시장 예측
• 선진재료 시장 예측

3. 3D-TSV 제조상의 과제
• 3SIC 기술
• 머리부터인가? 꼬리부터인가?
• 형태의 차이
• 신흥 공급망

4. 3D-IC 완성을 위한 설비 및 선진 재료 도구상자
• 다양한 기술의 분석/요건/도구 능력/시나리오/예측/관련 공급 업체
• 에칭(Etching)/드릴링(Drilling)
• 유전 절연
• 분쇄/시닝
• 박웨이퍼 취급
• 석판 인쇄(Lithography)
• 본딩 및 최종 조립 단계
• 3D 기술의 선진 기질
• 3D를 위한 시험/검사/계측법

5. 3D-TSV 제조를 위한 소유 비용
• TSV 제조 소유 비용 및 투자
  • MEMS 팹
  • CMOS 이미지 센서 팹
  • 메모리 팹
  • 로직 3D-SOC 및 무선 SiP 팹
• TSV와 와이어본딩, PoP의 소유 비용 비교
• 3D-TSV 비용 평가/학습 곡선의 개선

6. 주요 결론 및 전망

7. 도표