Texas Instruments DLP의 리버스 코스팅과 리버스 엔지니어링 프로세스 분석

Texas Instruments가 공급한 피코 프로젝터용 MEMS 디지털 마이크로미러 장치(DMD)의 리버스 코스팅 및 리버스 엔지니어링 프로세스, 제조 비용의 내역과 판매 가격의 예측, 제조 공정의 흐름 및 재료 분석 등을 전해드립니다.

1. 개요

2. 리버스 코스팅 방법

3. 물리적 분석
• 물리 분석 방법
• 디지털 마이크로미러 디바이스
• 패키지
• 광학적 개구
• 세라믹 기판
• 마이크로미러 : 사진
• ASIC 프로세스 특성
• 기능성 블록 에리어

4. 제조 공정
• 전공정의 흐름
• 후공정의 흐름
• 웨이퍼 제조 장치

5. 제조 비용
• 웨이퍼 비용 데이터
• 경제 분석
• ASIC 웨이퍼 비용
• 전공정 MEMS 웨이퍼 비용
  • 공정 단계별
  • 장치별
  • 소모품별
• 프로브 테스트 비용
• 창ㆍ벽의 비용
• 후공정 웨이퍼 비용
  • 공정 단계별
  • 장치별
  • 소모품별
• 토탈 웨이퍼 비용
• DMD 실리콘 비용
• 패키징 비용
• 최종 시험 비용
• 컴포넌트 제조 비용

6. 평균 판매 가격
• 가격의 정의
• 제조 가격
• 주문량에 따른 평균 가격의 변동

7. 결론

8. 용어의 정의