|
시장보고서
반도체의 유전체와 기판 : 기술 및 세계 시장
Dielectrics and Substrates in Semiconductors: Technologies and Global Markets
| 리서치사 |
BCC Research |
| 발행일 |
2009년 11월 |
상품코드 |
103309 |
| 페이지 정보 |
150 pages |
| 가격 |
|
|
BCC Research 에서 2009년 11월 에 발행한 「반도체의 유전체와 기판 : 기술 및 세계 시장」 보고서는 150 pages로 구성되어, US $4,850 부터 구매 가능합니다.
세계의 반도체용 유전체와 기판 개요, 비용/기술 요건, 조립 프로세스 통합 관련 과제 등을 분석하고, 주요 칩 제조사, 재료 공급업체, 장치 제조사 프로파일을 전해드립니다. 제3장 개요 - 최첨단 기판과 유전체
- 최종수요자 애플리케이션의 서론
- 반도체의 화학적 성질
- 반도체의 기계적 구조
- 전자기기의 제조 공정
- 유전체
- 기판
제4장 유전체 및 기판 관련 과제와 새로운 어프로치 - 유전체
- 이산화케이소의 시장 매트릭스
- 과제
- 유전체의 의미
- High-k/Low-k 유전체
- 기판
- 이산화케이소의 시장 매트릭스
- 과제
- 대체 어프로치와 재료
제5장 유전체 및 기판의 공급망 - 관련 기업의 분류
- 원재료 업자
- 주요 반도체 기업
- 파운드리
- 팹리스 기업
- OEM 및 EMS
- 지역 역학
- 순환
- 주요 기업의 활동 상황
제6장 특허 분석 - 서론
- 기능 카테고리별 동향
- 연도별 동향
- 국가별 동향
- 양수인별 동향
LSH
|
