|
시장보고서
세계의 전자제품 케이스용 플라스틱 시장
Plastics in Electronic Enclosures: Global Markets
| 리서치사 |
BCC Research |
| 발행일 |
2012년 01월 |
상품코드 |
224412 |
| 페이지 정보 |
231 Pages |
| 가격 |
|
|
BCC Research 에서 2012년 01월 에 발행한 「세계의 전자제품 케이스용 플라스틱 시장」 보고서는 231 Pages로 구성되어, US $4,850 부터 구매 가능합니다.
2011년 세계의 전자제품 케이스용 플라스틱 시장 규모는 69억 파운드를 기록했습니다. 이 시장 규모는 2012년 74억 파운드로 성장하고, 그 이후 연평균 6.1%로 성장해 2017년 99억 파운드에 달할 것으로 예측됩니다.
세계의 전자제품 케이스(Electronic Enclosures)용 플라스틱(Plastic) 시장 현황과 전망에 대해 조사 분석하고, 전자제품 케이스 및 이용 수지의 종류와 개요, 전자제품 케이스 제조 및 가공 기술, 기술적 과제 및 요건, 수지 종류 및 도입 디바이스 구분별 수지 소비 동향과 예측(∼2017년), 제조업체 개요 등을 전해드립니다.
제1장 서론
제2장 요약
제3장 전자제품 케이스 개요
제4장 전자제품 케이스 : 수지 선택사항
- 배경
- 비용
- 가격 대 성능비
- 플라스틱 케이스 재료 종류
제5장 수지
- 개요
- PC/ABS
- ABS
- PS
- PCS
- PPO/HIPS
- PVC
- 생분해성 폴리머
- 열강화성 수지
- 전도성 플라스틱
- ESD
제6장 전자제품 케이스용 수지 : 일반 기술
- 주요 특성 비교
- 가공
- 열에 관한 고찰
- 물리적 요인
- 특성 : 요약
제7장 전자제품 케이스 가공 기술
- 배경
- 사출 성형
- 구조용 폼 성형
- 열 성형
- 모바일 디바이스 케이스 및 고정형 디바이스 케이스 성형의 차이
제8장 전자제품 케이스 검사 기관과 요건
제9장 난연성
제10장 EMI(전자파 장애)
- 배경
- EMI 차폐 : 개요
- 차폐 메커니즘
- 전자파 적합성(EMC)
- 차폐의 중요성
- EMI 제어
- 차폐 효과
- 차폐 선택사항과 비용 및 성능
- 열가소성 플라스틱의 이용
- EMI 차폐 화합물과 코팅제
- 일렉트로닉스 산업, EMI 차폐 인터페이스
제11장 Thin Walling
- 새로운 개념이 아닌 'Thin Walling'
- Thin Walling 전자제품 케이스에 관련된 고유의 특징
- 성능 요건 및 설계에 미치는 효과
- 모바일 디바이스 케이스와 고정형 디바이스 케이스
- 응용 요구사항
- 재료 및 공정 선택사항
제12장 가격 설정
제13장 전자제품 케이스용 수지 시장 추산 및 예측
- 전자제품 케이스 부문에서의 수지 소비
- 전자제품 케이스에서의 수지 이용에 관한 기타 분석
제14장 도입처
- 전자제품 케이스에 대한 영향 요인
- 고정형 디바이스의 예
- 모바일 디바이스의 예
- 소형 디바이스 케이스 선택의 특이사항
제15장 수지 케이스 시장 추산 및 예측 : 용도별
- 배경
- 세계의 주요 전자제품 매출 추산
- 주요 전자제품용 수지 케이스 평균 사이즈
- 모바일 디바이스 및 고정형 디바이스용 케이스 시장 : 수지 유형별
- 모바일 디바이스 케이스용 수지
- 고정형 디바이스 케이스용 수지
제16장 환경 시나리오
- 재활용
- 일렉트로닉스와 산업의 상호 관계
- 스티렌 배출 문제
제17장 주요 전자제품 케이스용 수지 제조업체
제18장 주요 전자제품 케이스 기업의 주요 견해
제19장 주요 전자제품 케이스 제조업체 개요
제20장 약어 등
도표
LSH
|
