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시장보고서
북미의 전자부품용 플라스틱 시장
Plastics in Electronic Components
| 리서치사 |
BCC Research |
| 발행일 |
2006년 09월 |
상품코드 |
46196 |
| 페이지 정보 |
200 pages 75 tables |
| 가격 |
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BCC Research 에서 2006년 09월 에 발행한 「북미의 전자부품용 플라스틱 시장」 보고서는 200 pages 75 tables로 구성되어, US $4,850 부터 구매 가능합니다.
2006년도 열 가소성 플라스틱 및 열 경화성 수지의 출하량은 5억 8600만 파운드 규모에 달할 것으로 예상되며, 2011년에는 7억 파운드를 넘을 것으로 예상됩니다. 30년 이상에 걸친 고품질의 시장 조사로 저명한 미국의 조사회사 BCC Research(본사：코네티컷주)에서는 북미의 전자부품용 플라스틱 시장에 대한 보고서 “Plastics in Electronic Components"를 발행했습니다. 이 보고서에서는 북미의 컴퓨터, 통신, 자동차 등 전자 부품을 이용한 산업용 플라스틱 시장을 조사하여 시장 개요, 2011년까지의 장래 예측, 기술 동향, 특허 분석, 주요 참가 기업의 프로파일 등에 대해 전해드립니다. 2. 전자 부품 - 액티브 디바이스
- 액티브/패시브 디바이스
- 패시브 디바이스
- 플라스틱의 유전 특성(DIELECTRIC PROPERTIES)
- 프린트 기판(PCB)
- 전자 패키징
- 성형 전자 제품
- 전자 기기 시장의 장래 예측 요약
3. 용도별 시장 - 컴퓨터 및 사업 기기
- 가전
- 자동차 부품
- 전기 제품
- 의료 기기
- 시장 예측
4. 전자 부품 기술 동향 - 소형화의 중요성
- 패키징
- 마이크로 성형의 개념
- 세라믹에서 플라스틱으로의 전환
- 씬월(thinwall) 전자 부품
- 플렉서블 일렉트로닉스
- 프린트 일렉트로닉스
5. 전자 부품 산업 개요 - 주요한 전자 부품 제조 업체
- 전자 부품 산업의 구조
11. 환경문제 - PCB의 폐기
- 할로겐 프리(HALOGEN-FREE) PCB
shiduck
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