세계의 전자부품 패키지 시장

The Global Market for Advanced Electronic Packaging

리서치사	BCC Research
발행일	2007년 05월	상품코드	52301
페이지 정보	173 pages 30 tables
가격	US $ 4,850 ￦ 5,507,100 Hard Copy US $ 4,850 ￦ 5,507,100 PDF by E-mail (Single User License) US $ 8,500 ￦ 9,651,700 PDF by E-mail (Corporate Use License)

BCC Research 에서 2007년 05월 에 발행한 「세계의 전자부품 패키지 시장 」 보고서는 173 pages 30 tables로 구성되어, US $4,850 부터 구매 가능합니다.

한글목차

반도체 패키지 및 테스트 서비스 시장은 2006년에 395억 달러에 달했으며 향후 연평균 7.8% 확대하여 2011년에는 576억달러에 달할 것으로 보입니다.

30년 이상의 실적을 갖고 고품질의 시장조사 보고서 제공으로 저명한 미국의 조사회사 BCC Research(본사 : 코네티컷주)에서는 세계의 최신 전자부품 패키지 시장에 대한 조사 분석 보고서 "The Global Market for Advanced Electronic Packaging"를 발행했습니다.

전자부품 패키지 시장의 기술동향과 업계 분석, 특허동향, 이해관계자의 프로파일 등을 전해드립니다.

1. 서론

2. 주요 요약