Ȩ Ä«Å×°í¸® ¸ÂÃãÇü½ÃÀåÁ¶»ç ±¹Á¦ÄÁÆÛ·±½º ±Û·Î¹ú ÆÄÆ®³Ê ¸ÞÀϸµ ¼­ºñ½º ȸ»ç¼Ò°³È¸»ç¼Ò°³ Contact Us
English Japaness Chinese
Home > ½ÃÀ庸°í¼­ > ÀüÀÚºÎǰ/¹ÝµµÃ¼ > Ä¿³ØÅÍ > Ä¿³ØÅÍ ¾÷°èÀÇ ·Îµå¸Ê
Ä«Å×°í¸®
ÀüÀÚºÎǰ/¹ÝµµÃ¼ (1962)
µð½ºÇ÷¹ÀÌ (226)
¸â½º(MEMS) (88)
¹ÝµµÃ¼ Àç·á (77)
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶Àåºñ (456)
¼¾¼­ (207)
ÀμâÀüÀÚ (122)
Á¶¸í/LED (177)
Ä¿³ØÅÍ (57)
ÆÄ¿öµð¹ÙÀ̽º (122)
½ÃÀ庸°í¼­

Ä¿³ØÅÍ ¾÷°èÀÇ ·Îµå¸Ê

Connector Industry Roadmap Report

¸®¼­Ä¡»ç Bishop & Associates, Inc.
¹ßÇàÀÏ 2006³â 03¿ù »óǰÄÚµå 37328
ÆäÀÌÁö Á¤º¸ 272 pages
°¡°Ý
US $ 3,950 £Ü 4,485,200 Hard Copy
US $ 4,345 £Ü 4,933,700 PDF on CD-ROM (Single License) & Hard Copy
US $ 5,135 £Ü 5,830,700 PDF on CD-ROM (Multi-User Corporate License) & Hard Copy


Bishop & Associates, Inc. ¿¡¼­ 2006³â 03¿ù ¿¡ ¹ßÇàÇÑ ¡¸Ä¿³ØÅÍ ¾÷°èÀÇ ·Îµå¸Ê¡¹ º¸°í¼­´Â 272 pages·Î ±¸¼ºµÇ¾î, US $3,950 ºÎÅÍ ±¸¸Å °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

Çѱ۸ñÂ÷

ÀüÀÚ Ä¿³ØÅÍ ºÐ¾ßÀÇ ½ÃÀåÁ¶»ç¿¡¼­ ¼¼°èÀûÀ¸·Î ³ôÀº Æò°¡¸¦ ¹Þ°í ÀÖ´Â ¹Ì±¹ÀÇ Bishop & Associates, Inc.£¨Àϸ®³ëÀÌÁÖ£©¿¡¼­´Â ¼¼°èÀÇ ÀüÀÚ Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀå ·Îµå¸ÊÀ» Á¦°øÇÏ´Â Á¶»çº¸°í¼­ ¡°Connector Industry Roadmap Report¡±¸¦ ¹ßÇàÇß½À´Ï´Ù.

º» º¸°í¼­´Â Ä¿³ØÅÍ ±â¼ú, Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀå ºÎ¹®, Á¦Ç° Ä«Å×°í¸®, Àå±â ¿¹Ãø ¹× ±âŸ ÀüÀÚºÎǰ/Á¦Ç° ºÎ¹®¿¡ °üÇÑ ·Îµå¸ÊÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.

    1. ÁÖ¿ä ¿ä¾à
    • °á·Ð
    • ¿¹Ãø
    • ½ÃÀ嵿Çâ
    • ±â¼úµ¿Çâ
    • Á¦Ç°°³¿ä
    • ºÐ¾ß
    2. °³¿ä
    • ¼­·Ð
    • »óÈ£Á¢¼Ó ·¹º§
    • ½ÃÀå ºÎ¹®
    • Ä¿³ØÅÍ µðÀÚÀÎ
    • »ç¾÷ÀÇ ÃßÁø·Â
    • ·Îµå¸Ê
    • ¾÷°è µ¿Çâ
    • ¾Æ¿ô¼Ò½Ì
    • ÁÖ¿ä µ¿Çâ
    • Áß¿äÁö¿ª ºÏ¹Ì, EU, ÀϺ»
    • ¹Ì±¹Á¤ºÎÀÇ ÀÌ´Ï¼ÅÆ¼ºê
    • NEMI ÀÇ ·Îµå¸Ê
    3. ±â¼úµ¿Çâ
    • Ä¿³ØÅÍ¿Í ±âŸ °æÇÕÁ¦Ç°
    • Á¢¼Óȸ·Î
    • Àü±â vs. ÀüÀÚ
    • ´õ¿í °£´ÜÇÑ ±â¼ú
    • ¾÷°è ±âÁØ
    • ÀüÀÚ ±â¼ú
    • ¹«¾îÀÇ ¹ýÄ¢
    • ÀÀ¿ë
    • ÇÙ½É ±â¼ú
    • Á¦Á¶µ¿Çâ
    • ±â¼úÀû ÀåÇØ
    • °³¹ßÀ» À§ÇÑ Áß¿ä ¿µ¿ª
    • ÁÖ·Î »è°¨µÇ´Â °Í
    4. ±â¼úÀû ·Îµå¸Ê ÀÛ¼º
    • ·Îµå¸ÊÀ̶õ ¹«¾ùÀΰ¡
    • ·Îµå¸ÊÀÇ »ç·Ê
    • ¿Ö Àå±âÀûÀÎ ·Îµå¸ÊÀÌ ÇÊ¿äÇѰ¡
    • °Å·¡ ±â¹Ð ¹®Á¦
    • ·Îµå¸Ê Ȱ¿ë¹æ¹ý
    • ·Îµå¸ÊÀÇ ±âº»
    • ½ÇÁ¦ ¹®Á¦Çذá - iNEMI
    • Ä¿³ØÅÍ ·Îµå¸ÊÀÇ °³¿ä
    • ¼±µ¥ÀÌ ¿¬±¸¼ÒÀÇ º¸°í¼­
    5. ¾÷°è µ¿Çâ
    • ¾÷°è ¹üÀ§
    • ¾÷°è Á¤ÀÇ
    • ½ÃÀå Æ¯Â¡
    • Àå·¡ ½ÃÀåÀÇ Æ¯Â¡
    • ½ÃÀå±Ô¸ð¿Í ¹üÀ§
    • Áö¿ªÀû È¥ÇÕ
    • Àå±âÀû ¼ºÀå·ü
    • IC vs. Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀåÀÇ ¾÷Àû
    • 2004³â, 2009³âÀÇ Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀå
    • ½ÃÀå ºÎ¹® Æ®·»µå
    • Áö¿ª µ¿Çâ
    • ¿£Áö´Ï¾î¸µÀÇ ÀÔÁö µ¿Çâ
    • Á¶»ç - Áß¿äÇÑ ·Îµå¸Ê µ¿Çâ
    • Áß¿äÇÑ µ¿Çâ°ú ÀåÇØ
    • Ä¿³ØÅÍ ¾÷°è µ¿Çâ Á¤¸®
    • ±âŸ Áß¿äÇÑ Á¡
    • ¹«¼± ¾÷°èÀÇ Ä¿³ØÅÍ
    • Ä¿³ØÅÍÀÇ ¹è°æ
    • ¾Æ¿ô¼Ò½Ì
    • ºÏ¹Ì Á¦Á¶ºÎ¹®¿¡ À־ÀÇ ÀåÇØ
    • 1985-2015³â »çÀÌÀÇ ¿¹Ãø ½Ã³ª¸®¿À
    6. Á¦Ç° ·Îµå¸Ê
    • Å×½ºÆ® ¼ÒÄÏ
    • Á¦Ç°¿ë IC ¼ÒÄÏ
    • DIMM ¸Þ¸ð¸® ¼ÒÄÏ
    • SODIMM ¸Þ¸ð¸® ¼ÒÄÏ
    • Intel ÀÇ ¸¶´õº¸µå
    • ¸Þ¸ð¸®Ä«µå ¸®¼ÁÅÍŬ
    • PCB Ä¿³ØÅÍ - PCI ÀͽºÇÁ·¹½º
    • PCB ½Å Ä«µå / ÀͽºÇÁ·¹½º Ä«µå
    • ¹ü¿ë PC º¸µå Ä¿³ØÅÍ
    • Min Àü¼± vs. ±âÆÇ FEC / FPC
    • ±âŸ WTB Ä¿³ØÅÍ
    • Min º¸µå ½ºÅÂÅ·
    • 2mm ¹éÇ÷¹ÀÎ Ä¿³ØÅÍ
    • °í¼º´É ¹éÇ÷¹ÀÎ Ä¿³ØÅÍ
    • ±¤Ä¿³ØÅÍ
    • RF µ¿ÃàÄ¿³ØÅÍ
    • Àü¿ø Ä¿³ØÅÍ
    • PCB ´Ü¸» ºí·Ï
    • IEC - NEMI ´Ü¸» ºí·Ï
    • RJ11-45 IO Ä¿³ØÅÍ
    • »ê¾÷ ÀÌ´õ³Ý Ä¿³ØÅÍ
    • ÀÚµ¿Â÷¿ë Ä¿³ØÅÍ
    • USB - IEEE1394IO Ä¿³ØÅÍ
    • WiFi ºí·çÅõ½ºÀÇ º¸±Þ
    • ¹éÇ÷¹Àο¡ °üÇÑ Ãß°¡»çÇ×
    7. Àå·¡ ¿¹Ãø
    8. ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º ½ÃÀå ·Îµå¸Ê
    • ¼¼°è°æÁ¦ µ¿Çâ
    • ÀÚµ¿Â÷
    • ¿ìÁÖ/¹æÀ§ ½Ã½ºÅÛ
    • ±âÆÇ À¯´Ö
    • °¡ÀüÁ¦Ç°
    • µðÁöÅÐ ½Ç¸®ÄÜ
    • µð½ºÇ÷¹ÀÌ
    • MEMS/¸¶ÀÌÅ©·Î ÀÎÅÍÄ¿³ØÅÍ
    • ¿¡³ÊÁö ÀúÀå - ÀüÁö
    • ȯ°æÀüÀÚ±â±â
    • ÃÖÁ¾ Á¶¸³
    • »óÈ£Á¢¼Ó ±âÆÇ - PCB
    • »óÈ£Á¢¼Ó ±âÆÇ - ¼¼¶ó¹Í
    • ´ë±Ô¸ð »ç¾÷ ½Ã½ºÅÛ
    • ´ë·® µ¥ÀÌÅÍ º¸Á¸
    • ¸ðµ¨¸µ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç µðÀÚÀÎ Åø
    • ±¤¼¶À¯
    • ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º ÆÐŰ¡
    • ¼öµ¿¼ÒÀÚ
    • Æ÷Åͺí Á¦Ç°
    • ¿­¿ªÇÐ
KIM Shiderk
Back to Top