|
½ÃÀ庸°í¼
Ä¿³ØÅÍ ¾÷°èÀÇ ·Îµå¸Ê
Connector Industry Roadmap Report
|
Bishop & Associates, Inc. ¿¡¼ 2006³â 03¿ù ¿¡ ¹ßÇàÇÑ ¡¸Ä¿³ØÅÍ ¾÷°èÀÇ ·Îµå¸Ê¡¹ º¸°í¼´Â 272 pages·Î ±¸¼ºµÇ¾î, US $3,950 ºÎÅÍ ±¸¸Å °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
ÀüÀÚ Ä¿³ØÅÍ ºÐ¾ßÀÇ ½ÃÀåÁ¶»ç¿¡¼ ¼¼°èÀûÀ¸·Î ³ôÀº Æò°¡¸¦ ¹Þ°í ÀÖ´Â ¹Ì±¹ÀÇ Bishop & Associates, Inc.£¨Àϸ®³ëÀÌÁÖ£©¿¡¼´Â ¼¼°èÀÇ ÀüÀÚ Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀå ·Îµå¸ÊÀ» Á¦°øÇÏ´Â Á¶»çº¸°í¼ ¡°Connector Industry Roadmap Report¡±¸¦ ¹ßÇàÇß½À´Ï´Ù. º» º¸°í¼´Â Ä¿³ØÅÍ ±â¼ú, Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀå ºÎ¹®, Á¦Ç° Ä«Å×°í¸®, Àå±â ¿¹Ãø ¹× ±âŸ ÀüÀÚºÎǰ/Á¦Ç° ºÎ¹®¿¡ °üÇÑ ·Îµå¸ÊÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. 1. ÁÖ¿ä ¿ä¾à - °á·Ð
- ¿¹Ãø
- ½ÃÀ嵿Çâ
- ±â¼úµ¿Çâ
- Á¦Ç°°³¿ä
- ºÐ¾ß
2. °³¿ä - ¼·Ð
- »óÈ£Á¢¼Ó ·¹º§
- ½ÃÀå ºÎ¹®
- Ä¿³ØÅÍ µðÀÚÀÎ
- »ç¾÷ÀÇ ÃßÁø·Â
- ·Îµå¸Ê
- ¾÷°è µ¿Çâ
- ¾Æ¿ô¼Ò½Ì
- ÁÖ¿ä µ¿Çâ
- Áß¿äÁö¿ª ºÏ¹Ì, EU, ÀϺ»
- ¹Ì±¹Á¤ºÎÀÇ ÀÌ´Ï¼ÅÆ¼ºê
- NEMI ÀÇ ·Îµå¸Ê
3. ±â¼úµ¿Çâ - Ä¿³ØÅÍ¿Í ±âŸ °æÇÕÁ¦Ç°
- Á¢¼Óȸ·Î
- Àü±â vs. ÀüÀÚ
- ´õ¿í °£´ÜÇÑ ±â¼ú
- ¾÷°è ±âÁØ
- ÀüÀÚ ±â¼ú
- ¹«¾îÀÇ ¹ýÄ¢
- ÀÀ¿ë
- ÇÙ½É ±â¼ú
- Á¦Á¶µ¿Çâ
- ±â¼úÀû ÀåÇØ
- °³¹ßÀ» À§ÇÑ Áß¿ä ¿µ¿ª
- ÁÖ·Î »è°¨µÇ´Â °Í
4. ±â¼úÀû ·Îµå¸Ê ÀÛ¼º - ·Îµå¸ÊÀ̶õ ¹«¾ùÀΰ¡
- ·Îµå¸ÊÀÇ »ç·Ê
- ¿Ö Àå±âÀûÀÎ ·Îµå¸ÊÀÌ ÇÊ¿äÇѰ¡
- °Å·¡ ±â¹Ð ¹®Á¦
- ·Îµå¸Ê Ȱ¿ë¹æ¹ý
- ·Îµå¸ÊÀÇ ±âº»
- ½ÇÁ¦ ¹®Á¦Çذá - iNEMI
- Ä¿³ØÅÍ ·Îµå¸ÊÀÇ °³¿ä
- ¼±µ¥ÀÌ ¿¬±¸¼ÒÀÇ º¸°í¼
5. ¾÷°è µ¿Çâ - ¾÷°è ¹üÀ§
- ¾÷°è Á¤ÀÇ
- ½ÃÀå Æ¯Â¡
- Àå·¡ ½ÃÀåÀÇ Æ¯Â¡
- ½ÃÀå±Ô¸ð¿Í ¹üÀ§
- Áö¿ªÀû È¥ÇÕ
- Àå±âÀû ¼ºÀå·ü
- IC vs. Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀåÀÇ ¾÷Àû
- 2004³â, 2009³âÀÇ Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀå
- ½ÃÀå ºÎ¹® Æ®·»µå
- Áö¿ª µ¿Çâ
- ¿£Áö´Ï¾î¸µÀÇ ÀÔÁö µ¿Çâ
- Á¶»ç - Áß¿äÇÑ ·Îµå¸Ê µ¿Çâ
- Áß¿äÇÑ µ¿Çâ°ú ÀåÇØ
- Ä¿³ØÅÍ ¾÷°è µ¿Çâ Á¤¸®
- ±âŸ Áß¿äÇÑ Á¡
- ¹«¼± ¾÷°èÀÇ Ä¿³ØÅÍ
- Ä¿³ØÅÍÀÇ ¹è°æ
- ¾Æ¿ô¼Ò½Ì
- ºÏ¹Ì Á¦Á¶ºÎ¹®¿¡ ÀÖ¾î¼ÀÇ ÀåÇØ
- 1985-2015³â »çÀÌÀÇ ¿¹Ãø ½Ã³ª¸®¿À
6. Á¦Ç° ·Îµå¸Ê - Å×½ºÆ® ¼ÒÄÏ
- Á¦Ç°¿ë IC ¼ÒÄÏ
- DIMM ¸Þ¸ð¸® ¼ÒÄÏ
- SODIMM ¸Þ¸ð¸® ¼ÒÄÏ
- Intel ÀÇ ¸¶´õº¸µå
- ¸Þ¸ð¸®Ä«µå ¸®¼ÁÅÍŬ
- PCB Ä¿³ØÅÍ - PCI ÀͽºÇÁ·¹½º
- PCB ½Å Ä«µå / ÀͽºÇÁ·¹½º Ä«µå
- ¹ü¿ë PC º¸µå Ä¿³ØÅÍ
- Min Àü¼± vs. ±âÆÇ FEC / FPC
- ±âŸ WTB Ä¿³ØÅÍ
- Min º¸µå ½ºÅÂÅ·
- 2mm ¹éÇ÷¹ÀÎ Ä¿³ØÅÍ
- °í¼º´É ¹éÇ÷¹ÀÎ Ä¿³ØÅÍ
- ±¤Ä¿³ØÅÍ
- RF µ¿ÃàÄ¿³ØÅÍ
- Àü¿ø Ä¿³ØÅÍ
- PCB ´Ü¸» ºí·Ï
- IEC - NEMI ´Ü¸» ºí·Ï
- RJ11-45 IO Ä¿³ØÅÍ
- »ê¾÷ ÀÌ´õ³Ý Ä¿³ØÅÍ
- ÀÚµ¿Â÷¿ë Ä¿³ØÅÍ
- USB - IEEE1394IO Ä¿³ØÅÍ
- WiFi ºí·çÅõ½ºÀÇ º¸±Þ
- ¹éÇ÷¹Àο¡ °üÇÑ Ãß°¡»çÇ×
8. ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º ½ÃÀå ·Îµå¸Ê - ¼¼°è°æÁ¦ µ¿Çâ
- ÀÚµ¿Â÷
- ¿ìÁÖ/¹æÀ§ ½Ã½ºÅÛ
- ±âÆÇ À¯´Ö
- °¡ÀüÁ¦Ç°
- µðÁöÅÐ ½Ç¸®ÄÜ
- µð½ºÇ÷¹ÀÌ
- MEMS/¸¶ÀÌÅ©·Î ÀÎÅÍÄ¿³ØÅÍ
- ¿¡³ÊÁö ÀúÀå - ÀüÁö
- ȯ°æÀüÀÚ±â±â
- ÃÖÁ¾ Á¶¸³
- »óÈ£Á¢¼Ó ±âÆÇ - PCB
- »óÈ£Á¢¼Ó ±âÆÇ - ¼¼¶ó¹Í
- ´ë±Ô¸ð »ç¾÷ ½Ã½ºÅÛ
- ´ë·® µ¥ÀÌÅÍ º¸Á¸
- ¸ðµ¨¸µ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç µðÀÚÀÎ Åø
- ±¤¼¶À¯
- ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º ÆÐŰ¡
- ¼öµ¿¼ÒÀÚ
- Æ÷Åͺí Á¦Ç°
- ¿¿ªÇÐ
KIM Shiderk
|