|
½ÃÀ庸°í¼
Â÷¼¼´ë ÀüÀÚ±â±â¸¦ À§ÇÑ Ä¿³ØÅÍ
Connector Imperatives to Support Next Generation Electronic Equipment
|
Bishop & Associates, Inc. ¿¡¼ 2008³â 01¿ù ¿¡ ¹ßÇàÇÑ ¡¸Â÷¼¼´ë ÀüÀÚ±â±â¸¦ À§ÇÑ Ä¿³ØÅÍ¡¹ º¸°í¼´Â 159 pages·Î ±¸¼ºµÇ¾î, US $3,500 ºÎÅÍ ±¸¸Å °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
ÇöÀçÀÇ Ä¿³ØÅÍ ±â¼ú ¹× ÇâÈÄ ºÐ¾ßº° °³¹ß µ¿Çâ, ¼¼ºÐ½ÃÀå µ¿Çâ ¹× ¿¹Ãø µî¿¡ ´ëÇØ ÀüÇØµå¸³´Ï´Ù. Á¦1Àå º¸°í¼ÀÇ ¹üÀ§ ¹× ¹æ¹ý Á¦3Àå ÇöÀçÀÇ Ä¿³ØÅÍ ±â¼ú - ÇâÈÄ Ä¿³ØÅÍÀÇ º¸ÆíÀû Ư¼º
- ¹«¿¬È(Lead-Free)
- ¿ÏÀüÇÑ Ä¿³ØÅÍ ÆÐ¹Ð¸®
- º¹ÇÕ ¼Ò½º Ä¿³ØÅÍ
- °í¼Ó ¼º´É Çìµå·ë
- Á¤È®ÇÑ ¼º´É µ¥ÀÌÅÍ¿Í ¸ðµ¨
- Mezzanine ¹× Midplane Configuration¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ´ëü Ä«µå ¾ÆÅ°ÅØÃ³ »ç¿ë¿¡ ´ëÇÑ »õ·Î¿î °ü½É
Á¦4Àå Ä¿³ØÅÍÀÇ Æ¯Â¡ : ÄÄÇ»ÅÍ, ÅÚ·¹ÄÞ ½ÃÀå - ÄÄÇ»ÅÍ/ÅÚ·¹ÄÞ ¾÷°è
- Ä¿³ØÅÍÀÇ Æ¯Â¡ : ½ÅÈ£ ¹Ðµµ
- °í¼Ó ¼º´É
- ÆÄ¿ö Ä¿³ØÅÍ
- Ä¿³ØÅÍÀÇ °ß·Ú¼º
- Ç¥ÁØ ÀÎÅÍÆäÀ̽º
- Á÷±³ Midplane¿ëÀ¸·Î ÃÖÀûÈµÈ Ä¿³ØÅÍ
- ½ºÅ¥(Skew) °ü¸®
- °í¹Ðµµ ¼¶À¯ ±¤ Ä¿³ØÅÍ
- Ç÷º½º ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ®
Á¦5Àå Ä¿³ØÅÍÀÇ Æ¯Â¡ : ÀÚµ¿Â÷ - ÀÚµ¿Â÷ ½ÃÀå
- ÀÚµ¿Â÷ ¾÷°è
- ÇÉ, Ç¥¸é½ÇÀå, ¾ÐÃà PCB Å͹̳×À̼Ç
- Lower Mating Force Ä¿³ØÅÍ
- ¼ÒºñÀÚ¿ë ¾×¼¼½º ÀÎÅÍÆäÀ̽º
- Àúºñ¿ë ÇÊÅÍ Ä¿³ØÅÍ
- ÅëÇÕ Ä¿³ØÅÍ
- ½Çµå ¹× µ¿Ãà Ä¿³ØÅÍ
- ¼¶À¯ ±¤ Ä¿³ØÅÍ
- Ç¥ÁØ ÀÎÅÍÆäÀ̽º
- ÇÏÀ̺긮µå Ä¿³ØÅÍ
Á¦6Àå Ãß°¡ »çÇ× - ¼¼°è ½ÃÀåÀÇ ÁöÀûÀç»ê º¸È£
- µ¿¼± ÀÎÅÍÆäÀ̽ºÀÇ ¹«¼± ±â¼ú ¿µÇâ
- 100¿¡¼ 85 ¿ÈÀ¸·ÎÀÇ º¯°æ
- ¼¼°èÀÇ ½Ã½ºÅÛ µðÀÚÀÎ
- Ä¿³ØÅÍ Á¦Á¶ÀÇ ³ª³ëÅ×Å©³î·¯Áö
- ÅëÇÕ ESD º¸È£ ÷ºÎ Ä¿³ØÅÍ
- ºñÁ¾·¡Çü ÀÎÅÍÆäÀ̽º
- ºñÁ¾·¡Çü Àç·á·ÎÀÇ Á¢¼Ó
Á¦7Àå Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀå°¡Ä¡ - Áö¿ªº° ÄÄÇ»ÅÍ/ÁÖº¯±â±â Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀå
- Áö¿ªº° ÅÚ·¹ÄÞ/µ¥ÀÌÅÍÄÞ Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀå
- Áö¿ªº° ÀÚµ¿Â÷¿ë Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀå
- Áö¿ªº° ÄÄÇ»ÅÍ/ÁÖº¯±â±â Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀå ¿¹Ãø
- Áö¿ªº° ÄÄÇ»ÅÍ/ÁÖº¯±â±â Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀåÁ¡À¯À²
- Áö¿ªº° ÅÚ·¹ÄÞ/µ¥ÀÌÅÍÄÞ Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀå ¿¹Ãø
- Áö¿ªº° ÅÚ·¹ÄÞ/µ¥ÀÌÅÍÄÞ Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀåÁ¡À¯À²
- Áö¿ªº° ÀÚµ¿Â÷¿ë Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀå ¿¹Ãø
- Áö¿ªº° ÀÚµ¿Â÷¿ë Ä¿³ØÅÍ ½ÃÀåÁ¡À¯À²
Á¦8Àå ÁÖ¿ä Á¶»ç°á°ú ¹× °á·Ð ksm
|