|
시장보고서
세계 고속 커넥터 시장의 진화
Evolving High Speed Connectors
|
Bishop & Associates, Inc. 에서 2009년 03월 에 발행한 「세계 고속 커넥터 시장의 진화」 보고서는 200+ PAGES로 구성되어, US $4,500 부터 구매 가능합니다.
고속 커넥터의 아키텍처 및 특징, 과제 등의 개요와 함께 백플레인 커넥터, 미드플레인 커넥터, 고속 백플레인 케이블 어셈블리의 주요 제품 및 주요 공급업체에 관한 조사, 시장 분석/장래 예측, 기술 혁신 등에 대해 다양한 각도에서 분석하여 전해드립니다. 제3장 고속 커넥터의 기초 - 고속 커넥터의 기초
- 공통의 백플레인 아키텍처
- 미드플레인 아키텍처
- 고속 전송 회선의 문제
- 고속 커넥터를 정의하는 특징
- 커넥터 선정 기준
- 커넥터의 대역폭
- 제2소싱
- 퍼포먼스 평가 시스템
- 시험·분석 장치
- 전기적 성능 비교
- 커넥터 제조업체에 의한 디자인 지원
제4장 고속화의 필요성 - 고속화의 필요성
- 고속 인터페이스로의 시장 발전 요인
- 스피드 vs. 밀도
- 업계 표준의 영향
제5장 고속 인터커넥트 시스템의 요소 - 드라이버/리시버 기술
- 프린트 기판 재료
- 프린트 기판의 설계와 제조
제6장 고속 커넥터와 시장 동향 : 2006∼2008년 - 시장 동향 : 2006∼2008년
- 고속 백플레인 커넥터 패밀리
제7장 고속 백플레인/미드플레인 제품의 개요 - Amphenol TCS
- ERNI Components
- ERmetZD, ERmet zero XT 및 ERmetZD 플러스
- FCI Electronics
- Metral 40000, AirMax VS, ZipLine
- 3M Electronic Solutions Division
- HSHM, UHM
- Molex
- VHDM/VHDM-HSD, GbX
- Tyco Electronics
- Z-Pack HS2
- TinMan
제8장 고속 동커넥터와 케이블 어셈블리 - 백플레인으로 케이블을 접근
- 케이블 어셈블리
- 고속 케이블 어셈블리 타입
- 일반적 응용
제9장 고속 동백플레인 케이블 어셈블리 공급업체 개요 - 개요
- W.L. Gore & Associates
- Meritec
- Molex
- Samtec
- Sanmina-SCI
- Carlisle Interconnect Technologies
- FCI Electronics
- Tyco Electronics
- Amphenol InterCon Systems
- 3M Electro Communications Business Group
- LEONI
제10장 백플레인 및 케이블 커넥터 디자인의 특징 - 서론
- 백플레인 커넥터 디자인의 특징
- Amphenol TCS
- Amphenol ABS
- ERNI Electronics
- Molex
- Tyco Electronics
- 3M
제11장 시장 분석 및 예측 - 시장 분석 : 예측
- 평가 기준
- 세계의 커넥터 시장
- 고속 백플레인/미드플레인 커텍터
- 지역별 시장 예측
- 세계 시장의 최종 사용자 예측 외
ksa
|
