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시장보고서
기술 분석 : LED 제조 공정, 장치, 부재료
Technology Analysis: LED Manufacturing Process, Equipment & Sub-Material
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DisplayBank 에서 2010년 04월 에 발행한 「기술 분석 : LED 제조 공정, 장치, 부재료」 보고서는 US $5,500 부터 구매 가능합니다.
LED(Light Emitting Diode, 발광 다이오드) 제조 공정, 장비, 부재료에 대해 분석하고, LED 업계의 공급망 및 중요 시장 진출기업 리스트를 정리하여 전해드립니다. 제1장 LED(Light Emitting Diode, 발광 다이오드) 제조 공정 - 개요
- 기판 결정 제조공정
- 기판별 특성 비교
- GaN(질화갈륨) 기판
- GaAs(갈륨비소) 기판
- 에피 웨이퍼(Epi-Wafer)
- 개요
- LED 결정 성장 기술 비교
- LED 성장 기술 상세
- 청색 LED
- 적색 LED
- IR(적외선) LED
- 칩
- LED 칩 구조
- 청색 칩 프로세스
- 적색 칩 프로세스
- 유닛 프로세스 상세
- 패키지
- PCB 기판 패키지
- 리드 프레임 패키지(Lead Frame Package)
- 중전력 패키지
- 고전력 패키지
제2장 LED 장비 - 에피택시얼 성장용 장비(Epitaxial Growth Equipments)
- 칩 제조 장비
- 패키지 제조 장비
제3장 LED 부재료 - 성형 재료
- 패키지 기판(프레임)
- PCB
- 리드 프레임
- 세라믹
- WLP(Wafer Level Package)
- 형광체(Phosphor)
- 발광 원리
- 발광 특성과 세정제 특성
- 합성 기술
- LED
LSH
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