|
시장보고서
2011 일렉트로닉스 실장 신재료 편람-[일본어 자료]
(JV) Handbook of New Materials For Electronics Mounting 2011
|
Fuji Chimera Research Institute, Inc. 에서 2011년 06월 에 발행한 「2011 일렉트로닉스 실장 신재료 편람-[일본어 자료]」 보고서는 402 Pages로 구성되어, JP ￥97,000 부터 구매 가능합니다.
반도체 및 프린트 배선판에서의 실장 기술 동향과 관련된 주요 재료, 장치 시장 동향, 향후 예측 등에 대해 전해드립니다. 1. 총괄 - 실장 관련 부품 및 재료 시장 전망
- 동일본 대지진이 실장 관련 부재료에 미치는 영향
- 리지드 프린트 배선판 업계 동향
- 플렉서블 프린트 배선판 업계 동향
- 기기별 실장 동향
- 휴대폰 및 스마트폰
- 노트 PC 및 태블릿 PC
- 자동차
- 3차원 실장 시장의 동향
- IC, LSI 주요 패키지 기술 동향
- 반도체 재료의 차세대 로드맵
- 실장 관련 장치의 현황
- 휴대폰 및 스마트폰에서의 메인 기판 동향
2. 집계 - 제품 분야별 시장 규모 추이 및 예측(2008-2020년)
- 시장 규모 추이 및 예측(2009-2020년)
- 종류별 비중(2010년)
- 제조업체의 점유율(2010년)
3. 제품 사례 - 제품편
- 패키지 관련 제품
- 패키지
- SON
- QFN
- CSP(FP, BGA)
- BGA／LGA
- WLP(WL-CSP)
- MCP／PoP／SiP
- FC-BGA
- 프린트 배선판
- 리지드 프린트 배선판
- 단면, 양면 리지드 프린트 배선판
- 다층 리지드 프린트 배선판
- 빌드업 프린트 배선판
- 빌드업 프린트 배선판(Base Type)
- 빌드업 프린트 배선판(Any Layer)
- FC-BGA 기판
- 부품 내장 기판
- 플렉스 리지드 프린트 배선판
- 플렉서블 프린트 배선판
- 재료편
- 프린트 배선판 재료
- 동장 적층판
- 종이 기재 동장 적층판
- 유리 기재 동장 적층판(전체, 반도체 패키지 기판용)
- 혼합 기재 동장 적층판
- 알루미늄 베이스 동장 적층판
- 2층 플렉서블 동장 적층판
- 3층 플렉서블 동장 적층판
- 드라이 필름 레지스트
- LDI용 드라이 필름 레지스트
- 솔더 레지스트
- 기판용 폴리이미드필름
- 커버레이 필름
- 기판용 에폭시 수지
- 글래스 크로스
- 전해 동박
- 압연 동박
- 반도체 및 기타 관련 제품
- 땜납볼
- 본딩 와이어
- 리드프레임 재(Cu, Ni)
- 리드프레임 가공품
- 트랜스퍼 몰드 봉지재료
- 1차 실장용 언더필
- 2차 실장용 언더필
- 땜납(봉, 크림)
- 전도성 페이스트
- 전도성 접착제
- 다이본드 필름
- ACF
- 금 도금
- 실장 관련 장치
- 와이어 본더
- 다이 본더
- 플립칩 본더
- 몰딩 장치
- 프린트 배선판용 노광 장치
- 컨택트식 전자동 노광 장치
- 투영식 전자동 노광 장치(스텝퍼)
- 직묘 노광 장치
- 드릴링 머신
- 레이저 가공기
- 크림 땜납 인쇄기
- 마운터
- 고속 마운터
- 중저속 마운터
- 다기능 마운터
- 혼재 마운터
- 삽입기, 범용 자동 조립기
- 외관 검사 장치
- 인쇄후 외관 검사 장치
- 실장후 외관 검사 장치
- 리플로우 후 외관 검사 장치
- 탁상 외관 검사 장치
- 인라인 X선 검사 장치
4. 실장 관련 주요 제조업체 사례 - 주요 제조업체 동향
- IBIDEN
- CMK
- Meiko Electronics
- Unimicron
- Nanya-PCB
- Nippon Mektron
- Sumitomo Electiric Industries
- Career Tech
- Kulicke & Soffa
- ASM Pacific Technology
- Panasonic Factory Solutions
- Yamaha Motor
- FUJI MACHINE MFG
- JUKI
- Hitachi Via Mechanics
LSH
|
