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시장보고서
중국의 VLSI 설계 서비스 및 반도체 패키징 시장
Strategic Analysis of the Chinese VLSI Design Services and Semiconductor Packaging Markets
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Frost & Sullivan 에서 2007년 04월 에 발행한 「중국의 VLSI 설계 서비스 및 반도체 패키징 시장」 보고서는 149 Pages로 구성되어, US $7,000 부터 구매 가능합니다.
하이테크 분야의 컨설팅과 시장조사를 전문으로 하는 미국의 조사회사 Frost & Sullivan(본사 : 텍사스)가 중국의 VLSI 설계 서비스 및 반도체 패키징 시장에 관한 조사보고서 "Strategic Analysis of the Chinese VLSI Design Services and Semiconductor Packaging Markets"를 발행했습니다. 중국의 VLSI 설계 서비스 시장의 각종 비즈니스 모델과 설계 가치사슬의 변화, 시장성장/저해요인, ASIC, FPGA, ASSP, Structured ASIC의 설계동향, 시장기회, 수익분석 등을 정리해 중국의 반도체 패키징 시장의 시장기회와 각종기술의 동향, 기술별 수익예측 등을 담아 다음과 같이 전해드립니다. 제 3 장 : 중국의 VLSI 설계 서비스 시장 3. 설계 서비스의 모델과 설계 체인의 진화 - 설계 서비스 모델
- 설계 체인
- 설계 서비스 슈퍼스토어
5. 시장동향 - ASIC 설계
- FPGA 설계
- ASSP와 Structured ASIC
- 차세대 제품가격
- 가격동향
제 4 장 : 중국의 반도체 패키징 시장 2. 기술 동향 - 현재의 주요 패키징 기술
- 새로운 기술
- 반도체 패키징의 주요 애플리케이션
- I/O 카운트와 패키지 사이즈의 매트릭스
- 기술개발
- 패키징 요건의 동향
- 패키징 동향
5. 반도체 패키징의 시장기회 - 시장기회의 개요
- 시장기회 : 패키징의 아웃소싱 동향
- 이용가능한 시장기회 : 반도체 소비
- 이용가능한 시장기회 : 주조업
7. 기술별 수익예측 - 트랜지스터
- 듀얼 인라인 패키징
- 스몰 아웃라인 패키징
- QFP
- 볼 그리드 어레이
- 핀 그리드 어레이
- 칩 스케일 패키지
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