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시장보고서

System-in-Package（SiP) 기술 동향 및 전세계 시장 분석

Analysis of World Markets and Trends for System-in-Package (SiP) Technology

리서치사 Frost & Sullivan
발행일 2007년 05월 상품코드 51831
페이지 정보 41 Pages
가격
US $ 6,000 ￦ 6,761,400 Web Access (Regional License)
US $ 6,500 ￦ 7,324,800 Hard Copy & Web Access (Regional License)


Frost & Sullivan 에서 2007년 05월 에 발행한 「System-in-Package（SiP) 기술 동향 및 전세계 시장 분석」 보고서는 41 Pages로 구성되어, US $6,000 부터 구매 가능합니다.

한글목차

하이테크 분야에 대한 컨설팅과 시장조사를 전문으로 하는 미국의 조사회사 Frost & Sullivan (본사：텍사스주)에서는 System-in-Package（SiP) 기술 동향 및 전세계 시장 조사 분석 보고서 “Analysis of World Markets and Trends for System-in-Package (SiP) Technology”를 발행했습니다.

이 보고서에서는 전세계의 System-in-Package（SiP) 기술 동향 및 시장에 대해 조사, 시장/기술 트렌드, 시장 견인/저해 요인, 상호영향, 용도별/패키지 타이프별 장래 출하수 및 매출 예측 등에 대해 전해드립니다.

    1. 주요 요약
    • 개요
      • 서론
      • 경쟁 시나리오
    • 조사 결과 : 주요 발견사항
      • 시장 예측
      • 결론
    2. System-in-Package（SiP) : 정의
    • 기술 정의
      • System-in-Package（SiP)
      • SiP 기술의 분류
      • SoC 과 SiP
    3. System-in-Package（SiP) 전체 시장
    • 시장 개요
      • 서론
    • 산업 트렌드
      • 시장/기술 트렌드
    • 시장 역학
      • 업계 도전 과제
      • 시장 견인 요인
      • 시장 저해 요인
    • 경쟁 분석
      • 경쟁 기업
      • 유통 구조
      • 주요한 용도 시장
    4. 기술 및 용도 분석
    • SiP : 시장 분석
      • 전체 SiP 시장 : 장래 출하수/매출 예측
      • 용도별 분석
      • 패키지 타이프별 분석
    5. 부록
    • 참고 통계 데이터
      • 반도체 시장
      • PDA 판매량
      • 디지털카메라 판매량
shiduck
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