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시장보고서

세계의 3D 패키징 및 IC 시장의 전략 분석

Strategic Assessment of World 3D Packaging and 3D ICs Markets

리서치사 Frost & Sullivan
발행일 2008년 09월 상품코드 72222
페이지 정보 31 Pages
가격
US $ 6,000 ￦ 7,149,000 Web Access (Regional License)
US $ 6,500 ￦ 7,744,700 Hard Copy & Web Access (Regional License)


Frost & Sullivan 에서 2008년 09월 에 발행한 「세계의 3D 패키징 및 IC 시장의 전략 분석」 보고서는 31 Pages로 구성되어, US $6,000 부터 구매 가능합니다.

한글목차

세계의 3D 패키징 및 IC 시장 동향을 분석하고 시장 기회, 가격 동향, 응용 동향 등에 대해 전해드립니다.

    제1장 서론
    • 개요 및 정의
      • 시장 개요
    제2장 3D 패키징 시장 분석
    • 시장 동향
      • 업계의 과제
      • 시장 촉진 인자
      • 시장 저해 인자
    • 응용 분석 및 시장 동향
    제3장 3D IC 시장 분석
    • 시장 동향
      • 업계의 과제
      • 시장 촉진 인자
      • 시장 저해 인자
    • 응용 분석 및 시장 동향
    • 경합 개발 및 융자 동향
      • 경합 개발 프로젝트 및 융자
    제4장 3D 패키징 및 IC 시장의 비교 분석
    • 가격 분석
    • 기회 분석
    제5장 결론
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