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시장보고서
세계의 첨단 전자 패키지 시장
Advanced Electronic Packaging
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Global Industry Analysts, Inc. 에서 2008년 10월 에 발행한 「세계의 첨단 전자 패키지 시장」 보고서는 Pages: 310로 구성되어, US $3,950 부터 구매 가능합니다.
첨단 전자 패키지 시장의 개요와 분석, 향후 전망과 함께 산업의 과제 및 각국 시장의 동향 등을 전해드립니다. 제2장 개요 - 현재와 향후의 분석
- 업계 개요
- 과제 및 동향
- 공급업체는 비용 삭감을 위해 패지키를 외주로
- 현저한 성장 궤도에 탄 BGA
- 글루 로직(Glue Logic) 제조사는 첨단 패키지로 이행
- 위탁업체는 HPC(High Pin-Count) 패키지로 이행
- 스케일 사이즈의 격차 - 우려의 원인
- 소형화가 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지의 채택을 촉진
- 어셈블리와 패키지의 과제
- 기술 동향
- 성장 촉진인자
- 휴대기기가 플립칩의 성장을 촉진
- 전자 패키지 기술의 성장 촉진인자
- 다이 사이즈(Die Size)의 축소가 새로운 패키지 기술을 촉진
- 칩 스케일 패키지 시장의 성장 촉진요인
- 주요 실수요자 부문별 시장의 기술 성장 촉진요인
- 제품의 개요
- 제품의 도입과 혁신
- 최근의 업계 활동
- 세계의 주요 참가 기업
- 세계 시장 전망
제3장 시장 - 미국
- 캐나다
- 일본
- 유럽
- 아시아 태평양
- 기타 국가
pmh
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