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시장보고서
중소 반도체 장비 제조업체의 틈새시장과 전략
Niche Markets and Strategies for Small/Mid-size Semiconductor Equipment Companies
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The Information Network 에서 2011년 08월 에 발행한 「중소 반도체 장비 제조업체의 틈새시장과 전략 」 보고서는 US $2,495 부터 구매 가능합니다.
중소 반도체 장비 제조업체의 동향과 전략에 대해 분석하여 300mm 웨이퍼 가공의 틈새 시장, SUB 300mm 웨이퍼 장비 틈새 시장 동향, 분야별 향후 전망과 과제 등에 대해 전해드립니다. 제 2 장 300mm 웨이퍼 가공의 틈새시장 - 서론
- 웨이퍼 레벨 프로세싱
- 서론
- 플립칩(Flip Chip)/WLP 가공상의 과제와 동향
- 리소그래피(Lithography)상의 과제와 동향
- UBM 에치의 과제와 동향
- 금속피복(Metallization)의 과제와 동향
- 시장 분석
- 3-D TSV
- 중요과제와 검증
- 비용 구조
- 중요 가공기술
- 주요 개발 분야별 평가
- TSV 장비 예측
- 비휘발성 메모리 MRAM, RRAM, FeRAM
- MRAM 가공요건
- RRAM 가공요건
- FeRAM 가공요건
- 상품화를 위한 로드맵
- 초박형 웨이퍼(Ultrathin Wafers)
- 초박형 웨이퍼의 응용
- 기판 박막화
- 기판 후면 금속피복 요건
- 표면 스트레스 제거
- 초박형 웨이퍼 시장
제 3 장 SUB 300mm 웨이퍼 장치 틈새 시장 - 서론
- MEMS
- 시장 인프라
- 응용과 시장예측
- 장치 및 재료 공급자 시장
- 고휘도 LED (HG-LED)
- 고휘도 LED 기술 및 응용의 최근 진전
- 가공장치
- 유기EL 제조
- 세계의 유기EL 시장 전망
- 세계의 고휘도 LED 시장 전망
- 화합물 반도체
- GaA 장치
- 장치동향
- 웨이퍼 사이즈
- GaA IC 시장 예측
- SiGe 와의 경쟁
- HDD용 박막 리드(Thin Film Read)/기록헤드(Write Heads)
- HDD 동향
- 레코딩 헤드 시장 예측
- 헤드 가공
- 헤드 제조
- CMP 과제
- 리소그래피 과제
- 벌크 초음파(Bulk Acoustic Wave : BAW)
- 벌크 초음파 장치의 기본구성
- AIN 레이어 품질요건
- 벌크 초음파 및 FBAR 필터 장치 요건
- 벌크 초음파 시장
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