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시장보고서
플립칩 제조 : 리소그래피/에칭
Lithography and Etch Market Analysis For Flip Chip Manufacturing
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The Information Network 에서 2011년 07월 에 발행한 「플립칩 제조 : 리소그래피/에칭」 보고서는 US $2,495 부터 구매 가능합니다.
플립칩(Flip Chip) 패키징은 현재 28% 성장하고 있으며 주로 리소그래피(Lithography)&에칭 시장이 그 혜택을 입고 있습니다.
통신, 집적회로, 컴퓨터 공업 분야의 시장 조사를 수행하는 The Information Network（본사 : 펜실바니아주）에서는 플립칩 제조용 리소그래피 & 에칭 시장에 대한 보고서 “Lithography and Etch Market Analysis For Flip Chip Manufacturing”을 발행했습니다.
이 보고서에서는 플립칩, 리소그래피, UBM 에칭 등의 분야별 기술/비용 측면의 과제와 동향 등에 대해 전해드립니다.
3. 플립칩의 과제와 동향
- 서론
- 웨이퍼 범핑(Wafer Bumping)
- 솔더 범핑(Solder Bumping)
- 골드 범핑 (gold bumping)
- 구리 지주 범핑(CPB: copper pillar bumping)
- 구리못 범핑(Copper Stud Bumping)
- C4NP
- 웨이퍼 레벨 패키징(wafer level packaging)
- 패드 재분포(Pad Redistribution)
- 웨이퍼 범핑 비용
- 패드 재분포와 범핑 비용
- 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP, Wafer Level Chip Scale Package)의 숨겨진 비용
- 고품질 다이(Die) 당 WLCSP 비용
- 웨이퍼 레벨 언더필(Wafer-Level Underfill) 비용
4. 리소그래피의 과제와 동향
- 과제
- 기술적 동향
- 설비 투자
- 소비재의 비용
- 효율
- 이익의 용이성
- 유연성
- 기기의 지원
- 분해(Resolution)
- 솔더 범핑 형성
- 골드 범핑 형성
- 웨이퍼 노광 시스템
- 경합기술
- 잉크젯 프린팅
- 스텐실/스크린 프린팅
- 무전해 처리
5. UBM 에칭의 과제와 동향
- 서론
- 기술면의 과제와 동향
- 배치(Batch) 대 싱글 웨이퍼(Single-Wafer) 에칭
6. 시장분석
- 플립칩 및 WLP 시장의 성장요인
- 소형 다이용 WLP
- 중형 다이용 WLP
- 대형 다이용 WLP
- 시장기회
- 과제
- 플립칩 시장
- 리소그래피 시장
- 얼라이너(Aligner) Vs. 스텝퍼(Stepper)
- 시장 분석
- 웻 에칭 시장
shiduck
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