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시장보고서

CMP 기술, 제품 및 시장에 관한 분석

CMP Technology: Competition, Products, Markets

리서치사 The Information Network
발행일 2011년 06월 상품코드 4965
페이지 정보 215 PAGES
가격
US $ 2,495 ￦ 2,811,600 PDF by E-mail
US $ 2,595 ￦ 2,924,300 PDF by E-mail & Hard Copy


The Information Network 에서 2011년 06월 에 발행한 「CMP 기술, 제품 및 시장에 관한 분석」 보고서는 215 PAGES로 구성되어, US $2,495 부터 구매 가능합니다.

한글목차

CMP 평탄화 기술의 개요, 용도, 소비재, CMP 기기 벤더 프로파일, 사용자 과제 및 시장에 관한 예측 등을 전해드립니다.

    제1장 서론
    제2장 개요
    • 개요
    • 시장 기회
    제3장 평탄화 기술
    • 평탄화의 필요성
      • 리소그래피
      • 증착
      • 에칭
    • 용도
      • 유전체
      • 금속
    • 평탄화 기술
      • 국소 평탄화
      • 전면 평탄화
    • CMP
      • 배경
      • 연구 활동
      • 이점 및 결점
      • 프로세스 파라미터
      • 디바이스 처리 파라미터
    제4장 CMP 소비재
    • 슬러리
    • CMP 후세정장치
    • 연마 패드
    제5장 CMP 기기
    • 싱글헤드 어프로치
    • 멀티헤드 어프로치
    • 기기 프로파일
    • 클러스터 툴
    • CMP 기기의 경합 기기
    제6장 사용자 과제
    • 소유 비용
    • 사용자 요건
    • 벤더 벤치마크
    • 사용자·공급자의 상호관계
    • 신뢰성
    • 기기의 보수성
    제7장 시장 예측
    • 개요
    • 시장 예측 전제조건
    • 기기 시장
      • CMP 연마 장치
      • 엔드포인트 검출 장치
      • 약품 공급/혼합 장치
      • 막 두께/측정
    • 소비재 시장
      • 슬러리
      • 패드
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