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시장보고서
300mm, 구리, Low-K(저유전)의 결합
300mm/Copper/Low-K Convergence:Timing, Trends, Issues, Market Analysis
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The Information Network 에서 2011년 04월 에 발행한 「300mm, 구리, Low-K(저유전)의 결합」 보고서는 US $2,495 부터 구매 가능합니다.
300mm, 구리, Low-K(저유전)의 결합에 있어서 기술적, 경제적 영향에 대해 분석하고, 300mm, 웨이퍼 툴, 구리 박막, 에칭, CMP(Chemical Mechanical Polishing), Low-K 재료의 시기, 동향, 관련사항, 시장 분석 등을 전해드립니다. 제3장 300mm 웨이퍼와 그 동향 - 서론
- 업계 컨소시엄
- 300mm 웨이퍼의 이점
- 소형 IC 제조사에 미치는 영향
- ASIC(주문형 반도체) 제조사에 미치는 영향
- 비용
- 오토메이션에 미치는 영향
- 300mm 팹(Fab) 건설 계획
- 300mm 프라임
- 450mm FAB
제4장 Cu(구리) 관련 과제 및 그 동향 - 구리의 이점
- 구리 처리 기술에 관한 과제
- 금속 배선(Metal Deposition)
- 배리어(Barriers)
- 평탄화
- 계측
- 알루미늄 다마신(Damascene)과의 경합
- 22mm용 구리
- 기기 공급사용 구리 전해 도금 제품
- 요약
제5장 저유전 절연체(Low K dielectric) 관련 과제 및 그 동향 - 서론
- 이상적인 유전체
- 저유전 절연체의 종류
- 가공 관련 과제
- 요약
제6장 시장 분석 - 반도체 시장
- 시장 회복의 길
- 시장 예측에 관한 가정
- 300mm 웨이퍼 시장
- 300mm 기기 시장
- Cu(구리) 가공기기 시장
- Low-K(저유전) 시장
LSH
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