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시장보고서
박막 증착 기술의 동향, 과제와 시장 분석
Thin Film Deposition: Trends, Key Issues, Market Analysis
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The Information Network 에서 2011년 01월 에 발행한 「박막 증착 기술의 동향, 과제와 시장 분석」 보고서는 160 PAGES로 구성되어, US $2,495 부터 구매 가능합니다.
통신과 집적 회로, 컴퓨터 공업 분야의 시장 조사에서 세계적으로 높이 평가 받고 있는 The Information Network (본사:펜실베니아주)에서는 박막 증착 기술에 관하여 조사 분석하고 정리한 보고서 “Thin Film Deposition: Trends, Key Issues, Market Analysis” 을 발행하였습니다. 본 보고서는 PVD, CVD, ECD 의 박막 증착 기술의 개요, 특성, 벤더가 직면한 과제와 향후 시장 예측 등을 대략 아래와 같은 구성으로 전해 드립니다. 제3장 PVD（물리 증착）- 개요
- 스퍼터링 기술
- 플라즈마 기술
- 반응 장치의 설계
- 반도체 프로세싱
- 표적
제4장 CVD（화학 증착）- 개요
- CVD 기술
- APCVD
- LPCVD
- PECVD
- HDPCVD
- ALD
제6장 박막 증착과 박막의 특성- 개요
- 유전체 증착
- 산화 규소
- 질화 규소
- 고유전체 층간 절연막
- 저유전체 층간 절연막
제7장 벤더 과제- 개요
- 300mm 프로세싱
- 통합 프로세싱
- 동
- 계측
- ESD
- 파라미터 테스트
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