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시장보고서
세계의 모바일 단말기 반도체 시장 : 2009년
The Worldwide Market for Semiconductors in Mobile Handsets 2009
| 리서치사 |
IMS Research |
| 발행일 |
2009년 03월 |
상품코드 |
83348 |
| 페이지 정보 |
156 PAGES (including 76 tables) |
| 가격 |
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IMS Research 에서 2009년 03월 에 발행한 「세계의 모바일 단말기 반도체 시장 : 2009년」 보고서는 156 PAGES (including 76 tables)로 구성되어, US $7,400 부터 구매 가능합니다.
모바일 단말기의 반도체 컴포넌트 시장에 대해 조사하고, 단말기의 특징, 기술, 경합 및 디자인 동향, 단말기 출하대수, 무선 인터페이스별/티어별 IC 컴포넌트 출하대수, 2007년과 2008년의 단말기 및 컴포넌트 시장 규모, 2013년까지의 성장 예측 등에 대해 정리하여 전해드립니다. 제2장 단말기 출하대수 및 특징 - 단말기 출하대수·특징
- 단말기 출하대수
- 단말기의 특징
- 일반적인 단말기 디자인 동향
제3장 RF 디자인 동향 - RF 디자인 동향
- RF 멀티모드 및 멀티밴드 동향
- RF 통합 동향
제4장 RF 컴포넌트 동향 - RF 컴포넌트 동향
- TDMA RF 컴포넌트 동향
- CDMA RF 컴포넌트 동향
- UMTS RF 컴포넌트 동향
- 기타 새로운 무선 인터페이스 컴포넌트 동향
- RF 컴포넌트 동향 : 티어별
제5장 디지털 컴포넌트 동향 - 디지털 컴포넌트 동향
- 임베디드 프로세스 컴포넌트
- 임베디드 프로세스 컴포넌트 : 무선 인터페이스별
- 인터페이스 기술
부록A : 셀룰러 기술의 개요 - 셀룰러 기술의 개요
- 2세대(2G)
- GSM, GRPS, EDGE
- cdmaOne, 1xRTT
- 3세대(3G)
- W-CDMA, HSDPA and HSUPA
- cdma2000 및 EV-DO
- TD-SCDMA
- WiMAX (3G) 및 WiBro
- 향후 세대
LSH
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