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Home > 시장보고서 > 전자부품/반도체 > 파워디바이스 > Cree CGH40010 GaN HEMT : 테어다운 분석 리포트 (요약판)
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Cree CGH40010 GaN HEMT : 테어다운 분석 리포트 (요약판)

Cree CGH40010 GaN HEMT Teardown Report-short version

리서치사 MuAnalysis
발행일 2009년 10월 상품코드 102132
페이지 정보
가격
US $ 3,000 ￦ 3,574,500 PDF by E-mail (Single User License)
US $ 3,500 ￦ 4,170,200 PDF by E-mail (Multi-User, Single Site License)
US $ 4,500 ￦ 5,361,700 PDF by E-mail (Multi-User, Multi Site License)


MuAnalysis 에서 2009년 10월 에 발행한 「Cree CGH40010 GaN HEMT : 테어다운 분석 리포트 (요약판)」 보고서는 US $3,000 부터 구매 가능합니다.

한글목차

Cree제 CGH40010 GaN HEMT의 테어다운 분석을 실시하고, 외관, 치수, 패키지 개요, 반도체 다이, 방출형 현미경 분석의 결과 등을 정리하여 전해드립니다.

    제1장 제품에 대해
    제2장 외관ㆍ치수
    제3장 패키지 개요
    • 캡슐화
    • 리드프레임 구조ㆍ소재
    • 다이 어태치(Die attach)
    • 와이어본딩
    제4장 반도체 다이
    • 평면도
      • 치수
      • 구조
    • 횡단면 분석
      • 소스 프로브 패드
      • 게이트 컨택트
      • 액티브 영역
      • 소스 관통 비아
      • 게이트ㆍ드레인 결합 접촉 패드
    제5장 방출형 현미경 분석
    제6장 요약
ksm
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