|
시장보고서
첨단 IC 패키징 : 기술, 재료 및 시장 분석(2011년판)
Advanced IC Packaging, Technologies, Materials, and Markets - 2011 Edition
|
New Venture Research 에서 2011년 11월 에 발행한 「첨단 IC 패키징 : 기술, 재료 및 시장 분석(2011년판)」 보고서는 270+ Pages로 구성되어, US $2,995 부터 구매 가능합니다.
첨단 IC 패키징(IC Packaging) 기술, 재료 및 시장 동향을 조사 분석하고, 각종 기술의 최신 동향, 신제품 투입 동향, 최종 사용 시장과 각종 용도, 출하대수, 가격, 매출 예측(∼2015년), 모바일 기기용 각종 용도 등을 전해드립니다.
제1장 서론
제2장 개요
제3장 적층 패키지
- 적층 패키지 종류
- 적층 패키지 상세
- 상호접속
- 멀티컴포넌트로서의 적층 패키지
- 웨이퍼 박막화
- 최종 시장과 애플리케이션 동향
- 신제품
- 적층 패키지 예측
- 적층 패키지 : 애플리케이션별
- 적층 패키지 최종 시장
- 잠재적인 시장
- 적층 패키지 : 디바이스 종류별
- 적층 패키지 : 상호접속별
제4장 관통 전극(TSV) 시장
- 개요
- Via 작성
- 과제
- 3D 다이 적층 기술 요건
- 2.5D : 실리콘 인터포저 및 마이크로범프
- 웨이퍼 투 웨이퍼(W2W) 본딩
- 다이 투 웨이퍼(D2W) 본딩
- 다이 투 다이(D2D) 본딩
- Via 퍼스트, Via 미들 및 Via 라스트 기술
- Via 에칭 및 충전
- 특정 기업용 애플리케이션
- TSV 설계 기업
- 신제품 하이라이트
- 검사의 발전
- 산업 컨소시엄
- 시장 잠재성
- 2.5D, 3D 예측
제5장 시스템 인 패키지(SiP) 솔루션
- 개요
- 신제품 발표 및 하이라이트
- SiP 예측
- 요약
- 애플리케이션별
- 디바이스 종류별
- 상호접속별
제6장 팬 인 QFN 패키지(Fan-in QFN Packages)
제7장 팬 아웃을 포함한 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)
- 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)
- WLP 개요
- 신제품/프로세스 발표
- WLP 시장 예측
- 예측 : 제품별
- 예측 : 피치(Pitch)별
- 팬 아웃 WLP 예측
제8장 상호접속, 와이어 본딩, 플립 칩 및 범핑
- 상호접속 : 개요
- 와이어 본딩
- 플립 칩
- TAB
- 웨이퍼 범핑과 프로세스 개요
- 땜납의 대체
- 제품 하이라이트
- 플립 칩 애플리케이션
- 예측
- 상호접속 : 패키지 유닛별
- 와이어 본딩 패키지 유닛과 재료
- 플립 칩
- 플립 칩 범프
- UBM 프로세스 기술
- 전체 와이어 본딩 및 플립 칩
제9장 기판
- 개요
- 세라믹
- 래미네이트
- HDIS
- 플렉스 테이프
- 임베디드 수동소자
- 서멀 기판
- 제품 하이라이트
- 예측
- 유닛 수 : 피치별
- 유닛 수, 에리어, 매출 : 패키지 패밀리별
- 유닛 수, 에리어, 매출 : 재료별
제10장 산업 현황과 모바일 기기용 각종 용도
- 현재 시장 : 개요
- 모바일 일렉트로닉스에 대한 투입 : 제품 그룹별
- IC 합계 : 제품 카테고리별
- IC 매출 합계
도표
KSM
|
