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시장보고서
VTI 3축 MEMS 자이로스코프 ' CMR3000 ' : Reverse Costing 분석
VTI CMR3000 3-Axis MEMS Gyroscope: Reverse Costing Analysis
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System Plus Consulting 에서 2011년 07월 에 발행한 「VTI 3축 MEMS 자이로스코프 ' CMR3000 ' : Reverse Costing 분석」 보고서는 US $3,630 부터 구매 가능합니다.
크기가 4.1x3.1x0.83mm인 CMR3000은 최소형 소비자 시장용 3축 자이로스코프입니다. VTI의 3차원 MEMS 기술을 이용하여 생산된 이 음차 용량성 자이로스코프는 c-SOI 웨이퍼(매몰 공동 SOI)에 의해 MEMS화 되며, 웨이퍼 레벨 패키되고 있습니다. ASIC 칩은 MEMS 센서 아래에서 플립칩 실장(VTI 칩 온 MEMS 기술)되고 있어 패키지 높이는 매우 낮아지고 있습니다. CMR3000은 휴대폰, 게임기, 컴퓨터 주변기기 및 리모콘 등 전지를 전원으로 하는 기기를 대상으로 합니다. VTI Technologies의 3축 MEMS 자이로스코프 ''CMR3000''에 대해 조사분석했으며, CMR3000의 Tier 다운 분석, 재료 분석, 제조 프로세스 플로우, 면밀한 경제적 분석, 제조 비용 내역, 추정 가격 분석 등을 정리하여 전해드립니다. 4. 물리적 분석 - 물리적 분석 방법
- 패키지의 특징 & 마킹
- 패키지의 X선 사진
- 패키지 단면도
- ASIC의 면적
- ASIC의 마킹
- ASIC의 주요 블록
- ASIC 단면도
- ASIC 프로세스의 특징
- MEMS의 면적
- MEMS Vias
- MEMS 센서
- MEMS 센서(매몰 공동)
- MEMS 뚜껑(Cap)
- MEMS 단면도
- MEMS 프로세스의 특징
- 물리 데이터 개요
5. 제조 프로세스 플로우 - 개요
- ASIC/MEMS/패키징 프로세스 플로우
- 웨이퍼 제조 유닛 해설
6. 비용 분석 - 비용 분석 구성
- 경제 분석의 주요 단계
- 공급망 분석
- 제조업체의 재무비율
- 제품 비율 설명
- 제품 비율의 가설
- ASIC 프론트엔드 비용
- ASIC 백엔드 0 비용(프로브 테스트 및 다이싱)
- ASIC 다이 비용(프론트엔드+백엔드 0)
- MEMS 프론트엔드 비용
- 프로세스 순서당 MEMS 프론트엔드 비용
- MEMS 프론트엔드 : 패밀리 단위 설비 비용
- MEMS 프론트엔드 : 패밀리 단위 재료 비용
- 백엔드(Back-End) 0 : 포장, 프로브 테스트 및 다이싱 비용
- 백엔드 0 프로세스 순서당 비용
- 백엔드 0 : 다이 비용(프론트엔드+백엔드 0)
- 백엔드 1 : 최종 시험 & 조정 비용
- CMR3000 컴포넌트 비용(FE + BE 0 + BE 1)
KSA
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