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시장보고서
Invensense의 모션 프로세싱 유닛 ＂MPU6000＂ : 3D 가속도계 + 3D 자이로스코프 : Reverse Costing 분석
Invensense MPU6000 - Motion Processing Unit: 3D accelerometer + 3D gyroscope Reverse Costing Analysis
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System Plus Consulting 에서 2011년 11월 에 발행한 「Invensense의 모션 프로세싱 유닛 ＂MPU6000＂ : 3D 가속도계 + 3D 자이로스코프 : Reverse Costing 분석」 보고서는 US $3,890 부터 구매 가능합니다.
Invensense의 모션 프로세싱 유닛(Motion Processing Unit) "MPU6000"을 조사 분석하고, Invensense의 기업 개요, "MPU6000"의 물리적 분석, 제조 프로세스 플로우, 비용 분석, 추정 가격 분석 등을 전해드립니다. 제3장 물리적 분석 - 물리적 분석 방법
- 패키지 특징 및 마킹
- 핀 아웃(Pin Out) 및 신호에 관한 설명
- 블록 다이어그램
- 패키지 X선
- 패키지 개구부
- 패키지 단면도
- 디바이스 구성
- 다이 치수
- MEMS 센서
- MEMS 센서 : 3축 자이로스코프
- MEMS 센서 : X축 자이로스코프
- MEMS 센서 : Y축 자이로스코프
- MEMS 센서 : Z축 자이로스코프
- MEMS 센서 : 3축 가속도계
- ASIC 마킹
- ASIC 본드 패드
- ASIC 공동(Cavities)
- ASIC Delayering
- ASIC 로직 에리어
- ASIC 메모리
- 컴포넌트 단면도
- Cap View
- 물리 데이터 : 요약
제4장 제조 프로세스 플로우 - 세계적 개요
- MEMS 프로세스 개요
- ASIC 프로세스 특징
- ASIC 프로세스 플로우
- MEMS 프로세스 플로우
- 웨이퍼 제작 유닛의 개요
제5장 비용 분석 - 비용 분석의 구성
- 경제 분석의 주요 단계
- 공급망 분석
- 수율 설명
- 수율 가설
- ASIC 프론트엔드 비용(CMOS)
- ASIC 프론트엔드 비용(공동)
- ASIC 프론트엔드 비용(CMOS + 공동)
- MEMS 프론트엔드 비용
- 단계당 MEMS FE 비용
- MEMS 웨이퍼 : 패밀리당 장비 비용
- MEMS 웨이퍼 : 패밀리당 소모품 비용
- 총웨이퍼 비용
- MEMS 다이 비용
- 컴포넌트 패키징 비용
- 컴포넌트 최종 테스트 비용
제6장 가격 추정 분석 - 제조업체 재무 비율
- 제조업체 추정 가격
- 추정 판매 가격
KSM
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