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시장보고서
Akustica ＂AKU230＂ MEMS 마이크로폰 : Reverse Costing 분석
Akustica AKU230 MEMS microphone Reverse Costing Analysis
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System Plus Consulting 에서 2011년 11월 에 발행한 「Akustica ＂AKU230＂ MEMS 마이크로폰 : Reverse Costing 분석」 보고서는 US $3,240 부터 구매 가능합니다.
Akustica "AKU230"은 부유성 진동판(free-floating diaphragm) 및 정전 용량(capacitive sensing)을 이용한 디지털 MEMS 마이크로폰입니다. 또한 단일 다이에서 ASIC 프로세스에 MEMS 프로세스를 조합한 실리콘 회로에 근거하고 있으며, 고유의 6-pin LGA 패키지에 통합되고 있습니다. 이 마이크로폰은 노트 PC 및 랩톱 PC 등의 고급 지향 소비자 애플리케이션을 대상으로 하고 있습니다.
Akustica "AKU230" MEMS 마이크로폰을 조사 분석하고, 마이크로폰 테어다운(Teardown) 분석, 재료 분석, 제조 프로세스 플로우, 면밀한 경제적 분석, 제조 비용 내역, 추산 가격 분석 등을 정리하여, 상세한 사진 및 도식 해설과 함께 전해드립니다.
제1장 개요/서론
제2장 기업 개요
- Akustica 프로파일
- Akustica 비지니스 모델
제3장 물리적 분석
- 패키지 특징과 마킹
- 패키지 핀 배열
- 패키지 X선 사진
- 패키지 단면도
- 패키지 개구부
- 다이 차원
- 다이 마킹
- 막 및 통풍구
- 막 상세
- 후면기공 및 통풍구
- 단순화
- MEMS 구조
- MEMS 단면도
- CMOS/MEMS 프로세스 특징
제4장 제조 프로세스 플로우
- CMOS 프로세스 플로우
- CMOS 웨이퍼 제조 유닛
- MEMS 프로세스 플로우
- MEMS 웨이퍼 제조 유닛
- 패키징 프로세스 플로우
제5장 비용 분석
- CMOS 프론트엔드 : 가설
- CMOS 프론트엔드 비용
- MEMS 프론트엔드 : 가설
- MEMS 프론트엔드 비용
- 프로세스 단계별 MEMS 프론트엔드 비용
- MEMS 프론트엔드 : 패밀리별 재료 비용
- 백엔드 0 : 프로브 테스트 및 다이싱
- 다이 비용(프론트엔드 + 백엔드 0)
- 백엔드 1 : 패키징 비용
- 백엔드 1 : 최종 시험 및 교정 비용
- AKU230 컴포넌트 비용(FE + BE0 + BE1)
제6장 제조업체 가격 추정 분석
KSM
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