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시장보고서
Bosch Sensortec의 3축 MEMS 가속도 센서 'BMA250' : Reverse Costing 분석
Bosch Sensortec BMA250 Triple-Axis MEMS Accelerometer Reverse Costing Analysis
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System Plus Consulting 에서 2011년 12월 에 발행한 「Bosch Sensortec의 3축 MEMS 가속도 센서 'BMA250' : Reverse Costing 분석」 보고서는 US $2,980 부터 구매 가능합니다.
Bosch
Sensortec의 'BMA250'은 소형 2x2x0.9mm QFN 패키지에 들어있는 저출력 디지털 가속도 센서입니다. 이 센서를 제조하는 데 있어서 다이의 표면적과 전체적 두께를 줄이기 위해 제조 공정을 대폭 변경할 필요가 있었습니다. BMA250은 게임 컨트롤러, 휴대폰, 디지털 스틸 카메라, 비디오 카메라, 3D 리모콘 및 마우스, 휴대형 내비게이션 기기, 보안 및 건강 등의 시장을 대상으로 하고 있습니다.
Bosch Sensortec의 3축 MEMS 가속도 센서 'BMA250'에 대해 조사 분석하고, 'BMA250'에 대한 상세 분석, 재료 분석, 제조 공정 흐름, 경제적 분석, 제조 비용 분석, 추정 가격 분석 등을 정리하여 상세한 사진과 도식 해설과 함께 전해드립니다.
제1장 개요 및 서론
제2장 Bosch Sensortec 기업 개요
- Bosch Sensortec
- BMA250의 사양 및 블록선도(Block Diagram)
제3장 물리적 분석
- 패키지의 특징 및 마킹
- 패키지의 개구부 및 본딩 개수
- 디바이스의 구조
- ASIC : 사이즈
- ASIC : 마킹 및 본드 패드
- ASIC : 기능
- ASIC 합성
- MEMS 센서 : 사이즈 및 마킹
- MEMS 센서 : X축 SEM(전자현미경) 영상
- MEMS 센서 : Y축 SEM 영상
- MEMS 센서 : Z축 SEM 영상
- MEMS 센서 : Capacitances Electrodes
- 컴포넌트 단면도
- MEMS 단면도 AA'
- MEMS 단면도 BB'
- 물리 데이터 요약
- MEMS 프로세스의 특징
- 전세대와의 비교
제4장 제조 공정 흐름
- 포괄적 개요
- ASIC 제조 공정
- ASIC 웨이퍼 제조 유닛에 대한 설명
- MEMS 제조 공정
- MEMS 웨이퍼 제조 유닛에 대한 설명
제5장 비용 분석
- 제품 비율 설명
- 웨이퍼당 다이 수 및 프로브 테스트
- ASIC Wafer Front-End 비용
- ASIC Die 비용
- MEMS Wafer Front-End 비용
- 공정 단계당 MEMS Front-End 비용
- MEMS Front-End : 패밀리당 기기 비용
- MEMS Front-End : 패밀리당 재료 비용
- MEMS Back-End 0 : 프로브 테스트 및 다이싱
- MEMS Die 비용
- Back-End 1 : 패키징, 최종 테스트, 교정
- BMA250 컴포넌트 비용(FE+BE0+BE1)
- 제품 비율 정리
제6장 제조업체 가격 추정 분석
- 공급망 분석
- 제조업체의 재무비율
- 제조업체 추정 가격
결론
LSH
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