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시장보고서

칩 인터커넥트 기술의 발전

Advances in Chip Interconnect Technologies

리서치사 Technical Insights, Inc.
발행일 2011년 09월 상품코드 217642
페이지 정보
가격
US $ 6,500 ￦ 7,738,200 Web Access (Regional License)
US $ 7,000 ￦ 8,333,500 Web Access (Regional License) & Hard Copy


Technical Insights, Inc. 에서 2011년 09월 에 발행한 「칩 인터커넥트 기술의 발전」 보고서는 US $6,500 부터 구매 가능합니다.

한글목차

칩 인터커넥트(Chip Interconnect) 기술의 연구개발 활동 최신 동향을 분석하고, 신기술의 활용과 통합(광학, 무선, 테크놀러지, 3D), 기술 발전의 영향 평가, 신기술의 다방면에 걸친 평가(성능, 동향, 시장성 등) 내용을 전해드립니다.

    1. 기술 현황과 동향
    • 광학, 무선, 테크놀러지를 활용한 인터커넥트 기술과 3D 통합 기술의 개요
    • 기술 밸류체인 : 각 단계의 실례 해설
    2. 영향 평가와 분석
    • 기술 가속요인이 시장에 미치는 영향 : 새로운 인터커넥트 기술의 주요 촉진요인
    • 기술 변화가 시장에 미치는 영향 : 새로운 인터커넥트 기술의 주요 과제
    • 주요 시장 진출 기업과 기술 혁신
    3. 도입 주기와 요구 평가
    • 기술 도입 주가
    • 수요측 분석
    4. 기회 평가와 로드맵
    • 시나리오 모델링과 신흥 시장
    • 기술 및 이용 분야 로드맵
    • 새로운 인터커넥트 기술의 사용 기회 평가
    • 기술 관리 전략
    5. 주요 계약
    6. 주요 특허
    7. 부록 A : 계층분석법
    8. 부록 B : 협업 정책
    9. About Frost & Sullivan
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