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시장보고서
전자 디바이스용 플라스틱의 발전
Advances in Plastics for Electronic Devices
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Technical Insights, Inc. 에서 2006년 03월 에 발행한 「전자 디바이스용 플라스틱의 발전」 보고서는 190 pages로 구성되어, US $6,000 부터 구매 가능합니다.
다양한 최첨단 산업의 전략적 조사를 전문으로 하는 미국의 조사 회사 Technical Insights, Inc.(본사 : 텍사스주)에서는 전자 디바이스용 플라스틱의 발전에 대해 조사 분석하고 체계적으로 정리한 보고서 Advances in Plastics for Electronic Devices를 발행하였습니다. 이 보고서는 전자 디바이스용 플라스틱의 기술적 해설과 시장 동향, 성장 촉진 요인 및 과제에 대한 해설을 싣고 있습니다. 더불어 북미, 유럽, 아시아의 플라스틱 관련 및 응용 기술의 최신 개발 동향을 실제 사례와 함께 소개하며, 소재 기술 및 시장 분석 자료를 제공하고 있습니다. 제1장 요약 - 개요
세계의 기술적 동향 (북미·유럽·아시아태평양) - 조사 범위와 조사 방법
제2장 서론 (북미·유럽·아시아) - 고도 전자 디바이스용 플라스틱의 개요
- 전기/전자 디바이스용 플라스틱 소재의 동향
- 세계 전자 디바이스 시장 성장 요인
유럽 : WEEE/RoHS 규정이 설계에 미친 영향
제3장 기술 및 응용 (북미·유럽·아시아) - 전자 디바이스용 플라스틱의 응용
- 자동차와 일렉트로닉스
- 자동차용 일렉트로닉스와 안전성
- 보닛 속 일렉트로닉스에서의 플라스틱의 발전
- 자동차 바디 일렉트로닉스용 플라스틱
- 소비자 지향의 제품과 일렉트로닉스
- 모바일 전자 디바이스
- 포터블 전자 디바이스
- 소비자 지향의 텔렉트로닉스
- 공업과 일렉트로닉스
- 새로운 전기 에너지 생성 디바이스
- 플라스틱 일렉트로닉스
제4장 소재 기술의 도입 분석 - 전자 디바이스용 플라스틱
- 전자 디바이스용 수지의 발전
- 전자 디바이스용 특수 재료와 첨가물의 발전
- 전자 디바이스용 난연제·첨가물
- 전자 디바이스용 바이오 플라스틱 지염 처리된 재료
- 일렉트로닉스 스톡 형성
- 고유도전성 고분자
- 성형상호접속 디바이스와 레이저 직접구조 공정
- MID LDS소재
- 퍼포먼스 인캡슐레이션 패키징
- 유기 일렉트로닉스
- 열발산판의 발전
제5장 기술 및 시장 분석 - 전자 디바이스용 플라스틱의 발전
- 연구 기관에 의한 연구와 산업의 혁신적 합작
- 일렉트로닉스 소재 전략을 향한 최첨단 플라스틱
- 혁신적인 전자 디바이스 응용 전략
제6장 FROST & SULLIVAN 2006 TECHNOLOGY AWARDS j
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