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시장보고서
SMD(표면실장 디바이스) 장착의 최신동향
Emerging Trends in SMD Placement
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Technical Insights, Inc. 에서 2007년 09월 에 발행한 「SMD(표면실장 디바이스) 장착의 최신동향 」 보고서는 US $6,000 부터 구매 가능합니다.
다양한 최첨단 산업의 전략적 조사를 전문으로 하는 미국의 조사회사 Technical Insights, Inc.(본사 : 텍사스주)에서는 SMD(표면실장 디바이스) 장착의 최신동향에 대한 조사 분석 보고서 "Emerging Trends in SMD Placement"를 발행했습니다. SMD(표면실장 디바이스)의 어셈블리 퍼포먼스 컴퍼넌트, SMD장치 시스템의 타입, 새로운 기술개발 동향과 과제, 세계 각국의 주요개발 사례 등을 전해드립니다. 제 1 장 주요 요약 - 조사범위 및 조사방법
- 조사개요 및 주요조사결과
제 2 장 SMD(표면실장 디바이스)의 어셈블리 - 기술 개요
- SMD 어셈블리 프로세스의 발전
- SMD 어셈블리 프로세스의 개요
- SMD 퍼포먼스 컴퍼넌트
- SMD 어셈블리의 영향요인
- SMD 어셈블리의 컴퍼넌트
제 3 장 SMD 장착 시스템 - SMD 장착 설계 타입
- 개요
- 터렛 스타일 시스템
- Pick and Place 시스템
- 멀티스테이션 시스템
- 요약 및 주요 기업
제 4 장 새로운 동향 및 과제 - 장치 기술
- 병렬 장치의 모듈 설계
- 비전 시스템
- 장착의 최적화 과제
- 장착 헤드 기술
- 관련기술과 과제
- 표준화
- 소형화 서포트
- 새로운 패키징 및 보드 기술
- 무연 솔더(Lead-Free Solder)
- Rework 기술
제 5 장 주요개발 사례 - 세계의 장착 머신 기술
- 하이브리드 Pick and Place 기기 : 네덜란드
- 핸들링 기능 및 스피드팩의 업그레이드 : 네덜란드
- 새로운 M 시리즈용 Chipshooter : 네덜란드
- X시리즈의 업그레이드 : 네덜란드
- 직선형전동기 구동 AdVantis XS : 미국
- 조명장치 기술 : 미국
- 세계의 장착기술 관련 개발
- StencilQuick의 리워크 솔루션 : 미국
- 완벽 밀봉된 플라스틱 패키징 : 미국
- Assembleon과 Yamaha : 인텔리전트 기계(IM : 산업용 로봇)으로 제휴
- 솔더볼 피더 기기 : 영국
cyj
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