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시장보고서
세계의 전자/칩 패키징 최신 동향
Global Advances in Electronic/Chip Packaging
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Technical Insights, Inc. 에서 2007년 12월 에 발행한 「세계의 전자/칩 패키징 최신 동향」 보고서는 US $6,000 부터 구매 가능합니다.
세계 전자/칩 패키징의 동향, 개발 동향, 최신 패키징 기술의 도입, 향후 발전 동향 등에 대해 전해드립니다. 제1장 개요 - 조사범위, 조사방법
- 기술개요 및 주요 조사결과
제2장 칩 패키징 : 기술 전망 - 실리콘 IC 산업의 기술 진보
- 칩 패키징 기술의 도입
- 실리콘 IC 산업의 성장 패턴
- 최신 칩 패키징 : 기술 동향
- 칩 패키징 업계의 도입요인
제3장 칩 패키징의 기술 - 웨이퍼 및 표면실장 기술
- 웨이퍼 업계 동향 : SOI의 진보
- 표면실장 디바이스 기술 최신 동향
- 상호연결 기술 및 신호 무결성(Signal Integrity)
제4장 칩 패키징 업계의 기술 개발 및 도입요인 - 기술 동향
- 3D 통합 : 위닝 에지(Winning Edges) 및 기술 갭
- 기술 개발망의 평가
- 3D 통합 : 도입요인
- 3D 통합 동향 : 애널리스트의 견해
제5장 칩 패키징 업계의 주목할 만한 개발 계획 - 혁신적 칩 및 보드 패키징 기술 : 세계
- IC 패키징을 위한 혁신적 상호연결 기술 : 미국
- 혁신적 SiP 멀티라디오 솔루션 : 미국
- 통합 모듈러 보드 기술 : 핀란드
- 신호 무결성 및 IP 개발 : 세계
- 최신 고속 금속 상호연결 : 미국
- 고속 상호연결용 플렉시블 모델링 솔루션 : 독일
- 차세대형 IC 패키지를 위한 고속 필드 솔루션 : 미국
- 패키지의 노이즈 억제를 위한 전기 밴드갭(Band-Gap) 기술 : 미국
- 신호 무결성을 위한 고속 디지인 툴 : 미국
ksm
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