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시장보고서
무선 칩셋의 평가
Assessment of Wireless Chipsets
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Technical Insights, Inc. 에서 2007년 12월 에 발행한 「무선 칩셋의 평가」 보고서는 US $6,000 부터 구매 가능합니다.
Mobile WiMAX, HSPA, UMB, 802.11n 등 차세대 무선 테크놀러지에 이용되는 다양한 무선 칩셋의 개요와 함께 기업 및 개발자의 직면 과제, 주요 애플리케이션 부문과 잠재적 부문 등에 대해 전해드립니다. 제2장 칩셋의 개요와 무선 기술의 개요 - 칩셋의 개요
- 기술의 개요
- 음성 중심의 무선 기술
- 데이터 처리 중심의 무선 기술
제3장 산업환경 분석 - 산업의 동향과 과제
- 애플리케이션 분석
- 애플리케이션과 기회 분석
- 애널리스트의 분석과 제언
제4장 무선 칩셋 부문의 주요 개발 : 주요 특허, 주요 기업의 연략처 - 혁신적인 프로그래머블 시그널 프로세서, 필터, 셀룰러 칩셋, 파워 앰프 기술
- HiveFlex SCP2000 : Silicon Hive BV
- 고성능 신시사이저 및 필터 : Kaben Wireless Silicon
- 실리콘 게르마늄 파워 앰프 : SiGe Semiconductors
- 주파수 애자일(Agile) 무선 칩 : Terocelo Inc.
- M2M, 자동차 애플리케이션용 리컨피규어러블(Reconfigurable) 무선 마이크로프로세서 : Wavecom
- 차세대 무선 커뮤니케이션 솔루션 : Qualcomm
- WiMAX SoC : OFDMA Innovator, Runcom
- 가정 네트워크용 802.11n 기반 칩셋 : Metalink Ltd
- Wave 2 대응 WiMAX 칩셋 : Beceem Comunications
- Wave 2 대응 WiMAX SoC : ApaceWave Technologies
- 모바일 TV 칩셋
- 싱글 칩 RF 튜너와 복조기(Demodulator) : Newport Media
- 멀티모드 모바일 TV SoC : MediaPhy
ksm
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