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시장보고서
웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술ㆍ애플리케이션ㆍ시장 : 2009년
WLP 2009 - Technologies, applications and market
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Yole Developpement 에서 2009년 09월 에 발행한 「웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술ㆍ애플리케이션ㆍ시장 : 2009년」 보고서는 286 pages로 구성되어, US $5,290 부터 구매 가능합니다.
각종 WLP 기술 시장을 애플리케이션 부문별로 조사 분석하고 주요 기술의 개요ㆍ이점ㆍ과제ㆍ출하 유닛 추산 및 애플리케이션별 내역, 웨이퍼 사이즈 동향, 외주 어셈블리의 웨이퍼 가격, 비용 분석 및 공급망 분석 등을 정리하여 전해드립니다. 2. 기술 - 시장 견인인자 : 기타 패키지 플랫폼과의 비교
- 특약과 과제 : 신뢰성과 패드의 제약
- 마더 PCB IO 피치 축소율 : 0.5mm vs 0.4mm
- 주요 WLP 기술
- 기기와 재료
- 임베디드 플랫폼 기술
- 기술 로드맵
3. 애플리케이션 - WLP의 현재ㆍ향후 애플리케이션
- 휴대 단말기용 IC용 WLCSP
- 의료ㆍ자동차ㆍ우주 애플리케이션용 IC의 WLCSP
- CMOS 이미지 센서용 WLP
- MEMS 디바이스용 WLP
4. 시장 예측 - WLCSPㆍWLP의 시장 규모 실적ㆍ예측 : 2008-2013년
- WLCSPㆍWLP의 출하량 실적ㆍ예측 : 2008-2013년
- WLCSPㆍWLP의 웨이퍼 볼륨 실적ㆍ예측 : 2008-2013년
- WLP 재료 시장 예측
5. WLCSP의 비용 - WLPㆍWLCSP의 비용 대비 효과와 결점
- 외주 WLCSP 어셈블리 웨이퍼 가격 : 6인치ㆍ8인치ㆍ12인치
- 경합 패키지 플랫폼과의 비용 비교
- WLCSP 비용 로드맵
6. 공급망 - 기업과 거점
- WLCSP 어셈블리 청부업체의 시장 점유율
- 아웃소스 어셈블리와 사내 어셈블리의 비율 : 웨이퍼 크기별
- 공급망의 전망
pmh
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