홈 카테고리 맞춤형시장조사 국제컨퍼런스 글로벌 파트너 메일링 서비스 회사소개회사소개 Contact Us
English Japaness Chinese
Home > 시장보고서 > 전자부품/반도체 > 반도체 제조장비 > 3D IC & TSV 인터커넥터 : 2009년
카테고리
전자부품/반도체 (1999)
디스플레이 (217)
멤스(MEMS) (100)
반도체 재료 (76)
반도체 제조장비 (463)
센서 (196)
인쇄전자 (122)
조명/LED (189)
커넥터 (57)
파워디바이스 (109)
시장보고서

3D IC & TSV 인터커넥터 : 2009년

3D-IC & TSV Interconnects 2010 ( bundle of 2 reports)

리서치사 Yole Developpement
발행일 2010년 02월 상품코드 102388
페이지 정보
가격
US $ 8,190 ￦ 9,758,300 PDF by E-mail (Single User License)
US $ 10,390 ￦ 12,379,600 PDF by E-mail ( Site License)
US $ 12,390 ￦ 14,762,600 PDF by E-mail (Corporate License)


Yole Developpement 에서 2010년 02월 에 발행한 「3D IC & TSV 인터커넥터 : 2009년」 보고서는 US $8,190 부터 구매 가능합니다.

한글목차

3D IC 패키징의 비즈니스 사례 분석과 3D TSV(관통 전극) 비아(Via) 제작 프로세스의 각종 시나리오에 관한 보고서를 정리하고 SD IC 및 TSV 인터커넥터의 시장 동향, 시장 예측, 주요 기업의 시장 점유율, 각종 기술의 로드맵, SD 통합의 과제, SD TSV의 비아 제작 각종 시나리오, 비용 분석 및 추천 전략 등을 전해드립니다.

    1. 3D IC & TSV 인터커넥터 : 비즈니스 업데이트(2009년)
    • 조사 범위ㆍ정의
    • 개요
    • 시장 분석 : 개정판
      • 애플리케이션별
        • MEMS
        • CMOS 이미지 센서
        • 로직
        • 아날로그
        • 메모리
      • 시장 예측(2008-2015년) : 유닛ㆍ웨이퍼 사이즈
    • 기술 로드맵
      • 로드맵 : 전체ㆍ애플리케이션별
        • MEMS
        • CMOS 이미지 센서
        • 로직
        • 아날로그
        • 메모리
      • 3D 인터포저ㆍIPD
        • 유리/실리콘 인터포저
    • 3D 통합의 과제
      • 공급업체
      • I/O 인터페이스ㆍ규격
      • 열관리
    • 공급망 & 세계의 3D 통합
      • 기업ㆍ소재지
      • 3D IC 기업(2008년) : 수익ㆍ시장 점유율ㆍ시장 예측
    • 결론
    2. 3D TSV 기술 및 시나리오 : Via First법인가? Via Last법인가?
    • 조사 범위ㆍ정의
    • 개요
    • 3D 통합의 시나리오
      • Via First 시나리오
      • Via Middle 시나리오
      • Via Last 시나리오
      • 본딩 후 비아 제작의 시나리오
      • C2W vs W2W
      • 실리콘 인터포저
    • 공급망 & 기업 투자
      • 지역 개요
      • 각사의 대처
      • 각종 제휴
    • 각종 시나리오의 비용 분석
      • 프론트엔드 환경의 비아 제작
      • 포장 & 어셈블리 하우스의 비아 제작
    • 최적의 전략
      • 애플리케이션
      • 기업ㆍ공급망
      • 비용
      • 프로세스 플로우ㆍ기술 개발
    • 결론
pmh
Back to Top